據(jù)韓國媒體Business Korea報(bào)道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產(chǎn)時(shí)間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調(diào)整了建設(shè)速度。

在晶圓代工龍頭大廠臺積電的一季度法說會上，臺積電CEO魏哲家將對今年全球半導(dǎo)體市場增長(不包括存儲芯片)的預(yù)期下調(diào)至10%左右，對于今年全球晶圓代工市場的增長由原先預(yù)計(jì)的20%下修到了14%-19%。

此外， 光刻機(jī)大廠ASML最新公布的一季度財(cái)報(bào)也顯示，其凈系統(tǒng)的銷售額由去年四季度的56.83億歐元將至了39.66億歐元。一季度新增訂單金額為 36 億歐元（其中6.56 億歐元訂單來自EUV），也低于2023年一季度的38億歐元，更是遠(yuǎn)低于2023年四季度的92億歐元。

因此，在市場需求預(yù)期降低，以及此前在疫情期間紛紛上馬的眾多晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)或新建項(xiàng)目，接下來都即將啟用量產(chǎn)的背景之下，也使得外界擔(dān)心未來可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題。

目前臺積電在日本熊本廠的第一座晶圓廠已于今年2月開業(yè)，第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2027年前投產(chǎn)。臺積電在美國亞利桑那州的投資已經(jīng)提升到了650億美元，其中4nm和3nm晶圓廠將分別于2025年、2028年投產(chǎn)，合計(jì)年產(chǎn)能超過60萬片晶圓。而剛剛宣布的第三座美國晶圓廠預(yù)計(jì)可能會在2023年量產(chǎn)2nm。與此同時(shí)，英特爾也計(jì)劃在美國亞利桑那州和俄亥俄州分別新建兩座邏輯晶圓廠，此外還將歐洲和以色列各地建立新的晶圓廠。

同樣，三星近期也宣布，未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來的170億美元提升至超過400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)，用于在美國開發(fā)和生產(chǎn)尖端芯片，包括兩個(gè)新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠、一個(gè)研發(fā)工廠和位于泰勒市的一個(gè)先進(jìn)封裝工廠，以及擴(kuò)建他們現(xiàn)有的奧斯汀工廠。

除了三大晶圓代工巨頭之外，中國的晶圓代工廠商中芯國際、華虹等近年也在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。特別是在在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆。

另外，從市場需求端來看，雖然智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場需求開始恢復(fù)增長，但是后續(xù)的可持續(xù)性依舊有待觀察。而之前一直強(qiáng)勁的汽車電子市場今年可能也將面臨調(diào)整。就在不久前，全球最大電動汽車廠商特斯拉宣布了全球裁員10%。

盡管晶圓代工市場需求增勢或?qū)⒎啪?，目前存儲芯片市場表現(xiàn)卻相對強(qiáng)勁。三星電子和SK海力士盈利前景預(yù)計(jì)將比去年改善。投資機(jī)構(gòu)預(yù)期，SK海力士第一季營收將達(dá)12.1021萬億韓元，營業(yè)利潤為1.7654萬億韓元，2024全年?duì)I業(yè)利潤超過21萬億韓元；三星電子DS部門業(yè)績改善，第一季營業(yè)利潤將在7,000億~1.8萬億韓元之間，2024年整體營業(yè)利潤約35萬億韓元。