隨著消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出周期低谷，存儲(chǔ)芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體公司一季度業(yè)績(jī)開始有所回升。而近期國(guó)家出臺(tái)的《以標(biāo)準(zhǔn)提升牽引設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動(dòng)方案》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》）也有望為這輪市場(chǎng)回暖助推一把。商務(wù)部數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)汽車保有量是3.4億輛，冰箱、洗衣機(jī)等主要品類的家電保有量超過30億臺(tái)，更新?lián)Q代的需求和潛力很大，這也將利好產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體行業(yè)。

政策利好或與傳統(tǒng)旺相疊加

自2022年以來，從MOSFET等功率器件，電源管理等模擬芯片，以及各類MCU，都經(jīng)歷了供需關(guān)系的逆轉(zhuǎn)和大幅降價(jià)。進(jìn)入2024年，不同廠家的庫存才逐漸恢復(fù)正常，市場(chǎng)需求開始出現(xiàn)回暖信號(hào)。

業(yè)界消息稱，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的功率半導(dǎo)體制造商在2023年底便開始嘗試提價(jià)，約10%～20%，漲價(jià)原因是原材料和勞動(dòng)力成本增加導(dǎo)致的運(yùn)營(yíng)成本上升。隨之，大陸公司也開始提高產(chǎn)品價(jià)格。

市場(chǎng)機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇以及對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上至6302億美元。目前一些行業(yè)企業(yè)率先釋出良好業(yè)績(jī)表現(xiàn)，為市場(chǎng)反彈提供了注腳。存儲(chǔ)模組廠商佰維存儲(chǔ)近日發(fā)布一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司歸屬凈利潤(rùn)1.5億元至1.8億元，同比扭虧為盈。MCU廠商樂鑫科技2023年?duì)I收14.33億元，同比增長(zhǎng)12.74%，歸母凈利潤(rùn)1.36億元，同比增長(zhǎng)39.95%，業(yè)績(jī)逆勢(shì)雙增長(zhǎng)。

而近期國(guó)家再次啟動(dòng)“以舊換新”行動(dòng)，消費(fèi)品重點(diǎn)涵蓋三大領(lǐng)域，包括汽車、家電和家裝廚衛(wèi)。國(guó)家希望將通過財(cái)稅政策的引導(dǎo)，鼓勵(lì)汽車、家電等產(chǎn)品的置換更新，推動(dòng)流通消費(fèi)的創(chuàng)新發(fā)展。這對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求也將是一個(gè)有力的拉動(dòng)。

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)薛霆表示，去年除物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有恢復(fù)跡象之外，其他行業(yè)大多處于去庫存狀態(tài)，但是經(jīng)過一年多時(shí)間的消化，到今年初乃至春節(jié)之后，各家的庫存已經(jīng)基本清空。下游廠商開始進(jìn)入需求全面恢復(fù)的狀態(tài)，同時(shí)海外需求也在持續(xù)出現(xiàn)。存儲(chǔ)芯片應(yīng)用廣泛，特別是NOR Flash和小容量NAND Flash被大量嵌入消費(fèi)類、物聯(lián)網(wǎng)、車載以及工業(yè)設(shè)備當(dāng)中，幾乎是有電子產(chǎn)品的地方都有存儲(chǔ)，一向被認(rèn)為是芯片市場(chǎng)榮枯的風(fēng)向標(biāo)。自去年底以來，存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇、價(jià)格反彈，從中可以反映出芯片市場(chǎng)的回暖表現(xiàn)。

大容量NAND Flash的需求也在恢復(fù)。在三大存儲(chǔ)廠商去年一致壓縮產(chǎn)能的努力下，整個(gè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定和微幅上揚(yáng)態(tài)勢(shì)。如果AI手機(jī)、AI PC等能夠有效帶動(dòng)一輪換機(jī)潮，大容量NAND Flash的需求還將更加可觀。集微咨詢預(yù)計(jì)，2024年全年DRAM單價(jià)同比上漲超過30%，均價(jià)ASP預(yù)計(jì)在0.32左右的水平，同時(shí)DRAM位元交付同比增長(zhǎng)17%～18%，預(yù)計(jì)在2024年全球的DRAM營(yíng)收水平有望突破800億美元大關(guān)。

隨著以舊換新展開，有望促進(jìn)汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的需求?？紤]到，以舊換新政策落地尚需一個(gè)周期。如果能夠銜接第三季度傳統(tǒng)旺季，將起到市場(chǎng)疊加推動(dòng)的效果。

從有無到優(yōu)劣技術(shù)升級(jí)換代

專家指出，與國(guó)家此前實(shí)施的“以舊換新”行動(dòng)進(jìn)行對(duì)比，上一輪“以舊換新”仍處于大件耐用品普及階段，而本輪的重點(diǎn)將從解決“有沒有”升級(jí)為“好不好”，對(duì)于推動(dòng)技術(shù)升級(jí)換代有著重要作用。而且，不僅是消費(fèi)領(lǐng)域的家電、汽車，生產(chǎn)端的工業(yè)裝備也被納入此次政策范圍，實(shí)施大規(guī)模的設(shè)備更新。

隨著我國(guó)制造業(yè)智能化水平的不斷升級(jí)，數(shù)控機(jī)床、精密機(jī)械、鋰電設(shè)備、機(jī)器人等高技術(shù)含量的工業(yè)設(shè)備被廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3115億元，增速高于全球，未來前景廣闊。工業(yè)芯片廠商也相繼推出新品新技術(shù)，加速搶灘千億級(jí)市場(chǎng)。

根據(jù)Qorvo資深客戶經(jīng)理張亦弛的介紹，目前工業(yè)類市場(chǎng)電機(jī)應(yīng)用正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。原有動(dòng)力系統(tǒng)是燃油機(jī)或者交流電驅(qū)動(dòng)正逐步轉(zhuǎn)向電池供電，相應(yīng)地也推動(dòng)BMS技術(shù)的升級(jí)。張亦弛認(rèn)為，更高的集成度和系統(tǒng)可靠性是BMS的發(fā)展趨勢(shì)。集成化的芯片可以做到更小的體積和更簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)。在系統(tǒng)集成的基礎(chǔ)上，可以極大縮短客戶開發(fā)的周期，減少客戶開發(fā)時(shí)的阻力，提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。此外，相對(duì)于分立方案來說，集成方案也可以提供更低的成本。

電動(dòng)化則是汽車行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，碳化硅在電動(dòng)車輛和混合動(dòng)力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用，應(yīng)用于逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等部件當(dāng)中，碳化硅器件可以在更高的電壓和溫度下工作，而且效率更高，散熱更好。去年以來，在半導(dǎo)體整體下行的背景下，碳化硅依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的景況。而隨著電動(dòng)車和混合動(dòng)力車的需求增加，碳化硅產(chǎn)品的市場(chǎng)需求仍在增加。貝茵凱微電子戰(zhàn)略規(guī)劃部負(fù)責(zé)人Kevin 張此前接受記者采訪時(shí)表示，市場(chǎng)對(duì)碳化硅器件的需求是長(zhǎng)期向好的。800V電壓平臺(tái)的電動(dòng)汽車采用碳化硅是一項(xiàng)跨越式技術(shù)進(jìn)步，在未來十年，隨著市場(chǎng)應(yīng)用加速成熟，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步擴(kuò)大，電動(dòng)汽車相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景支撐碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是可預(yù)見的。此外，風(fēng)光儲(chǔ)和工業(yè)需求也在逐步地加大對(duì)碳化硅器件和模塊的應(yīng)用，應(yīng)對(duì)高頻、小體積、降能耗的場(chǎng)景，應(yīng)用規(guī)模也很可觀。