據(jù)披露，中芯國(guó)際2023年總營(yíng)收為63.2億美元，較較2022年（的72.7億美元）下降13.1%，歸屬母公司凈利潤(rùn)來(lái)到9.03 億美元，較2022年下降50.4% ，基本每股盈余0.11美元。調(diào)整波動(dòng)幅度好于行業(yè)平均水平，毛利率為19.3%（2022年為38%），年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

分產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，中芯國(guó)際2023年收入占比分別為：智能手機(jī)27%、電腦與平板27%、消費(fèi)電子25%、互聯(lián)與可穿戴12%、工業(yè)與汽車9%?？v觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收達(dá)到80%；美國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為16%，歐亞區(qū)占比為4%。而按尺寸分類，12英寸營(yíng)收占比增長(zhǎng)至74%，8英寸占比為26%。

2023年中芯國(guó)際總產(chǎn)量為607.4萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，月產(chǎn)能增加至80.6萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。而銷售晶圓的數(shù)量為586.7萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，平均售價(jià)為988美元。庫(kù)存量為72.4萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，較去年增長(zhǎng)40.1%，主要原因是生產(chǎn)備貨。

中芯國(guó)際2023年研發(fā)投入為7.073億美元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比為11.2%。研發(fā)人員由2022年的2326名略增至2362名，研發(fā)人員平均薪酬為6.7萬(wàn)美元。2023年，公司28納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米NOR Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

截至2023年底，中芯國(guó)際已累計(jì)申請(qǐng)專利19,537件，累計(jì)授權(quán)13,544件，申請(qǐng)和授權(quán)專利的數(shù)量均在中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先。

中芯國(guó)際指出，2023年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫(kù)存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫(kù)存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢(shì)，市場(chǎng)活力逐漸恢復(fù)，終端市場(chǎng)規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)有望逐級(jí)回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

展望2024年，中芯國(guó)際表示，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)。在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，中芯國(guó)際給出2024年指引：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。