芯片領(lǐng)域究竟有多“火”？就連已退出半導(dǎo)體市場多年的老牌美國IT企業(yè)IBM也公布了最新的芯片研究成果。

日前，IBM宣布，由位于美國紐約的IBM奧爾巴尼研究院研發(fā)出了新型的2納米制程工藝芯片，與當(dāng)前主流的7納米芯片相比，預(yù)計性能提升45%、能耗減少75%。

IBM官方表示，這是“芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個里程碑”。消息發(fā)布后，IBM近幾日的股價出現(xiàn)小幅拉升后又回落，截止到美東時間5月12日收盤，IBM股價為141.30美元/股，總市值為1262.55億美元。

需要指出的是，芯片工藝技術(shù)并非拿來即用，距離產(chǎn)品落地普及、規(guī)模量產(chǎn)都還有較長一段時間，而且要解決良品率等關(guān)鍵問題。

國內(nèi)多名IT芯片行業(yè)從業(yè)以及觀察人士在接受記者采訪時指出，此番發(fā)布的2納米芯片更多的是IBM的一款“實驗室產(chǎn)物”，盡管技術(shù)上“搶跑”，但在推動商業(yè)化過程中還存在非常大的變數(shù)，從市場層面，作為“局外人”的IBM要想借此在芯片領(lǐng)域謀求一席之地恐怕難言樂觀。

可能對于IBM來說，此次2納米芯片成果的發(fā)布對其象征意義大于實際意義，該公司目前正面臨著更為現(xiàn)實和緊迫的業(yè)績困境，如今距IBM提出向人工智能、云計算轉(zhuǎn)型已近10年時間，公司業(yè)績卻是每況愈下。IBM財報顯示，2011年至2020年近十年間，除了2018年微增0.57%，公司營收持續(xù)處于同比下滑的狀態(tài)。

“局外人”的技術(shù)搶跑

根據(jù)IBM介紹，一個指甲蓋大小（約150平方毫米）的2納米芯片能夠容納多達(dá)500億個晶體管，也就是每平方毫米可容納3.33億個晶體管。對照目前最先進(jìn)的臺積電5納米制程芯片每平方毫米最多容納1.713億個晶體管，三星5納米工藝每平方毫米最多容納1.27億個晶體管。這些數(shù)字和對比意味著什么呢？制程縮短代表著芯片制造工藝的升級，能夠大幅提高芯片性能，減少能耗。

針對2納米芯片的應(yīng)用前景，IBM官方給出了智能手機、筆記本電腦、IDC數(shù)據(jù)中心、自動駕駛這四個場景下的通俗解釋：手機電池續(xù)航時間增加到現(xiàn)階段的4倍，即用戶只需要每4天為設(shè)備充一次電；筆記本電腦在網(wǎng)絡(luò)訪問、語言翻譯、應(yīng)用程序啟動等方面速度明顯提升；作為“能耗大戶”的數(shù)據(jù)中心可以大幅減少碳排放量；而在自動駕駛領(lǐng)域，2納米芯片能夠助力算法提升，加快物體檢測速度，縮短反應(yīng)處理時間。如能實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，對消費者的價值和好處顯而易見。

在業(yè)界看來，IBM全球搶發(fā)2納米芯片并不令人意外。事實上，在2015年7月、2017年6月，IBM同樣也分別向世界宣布了7納米、5納米制程的芯片技術(shù)。然而頗為“尷尬”的是，對于火熱的芯片市場而言，IBM的角色似乎是一個“局外人”。早在2014年，IBM向芯片代工企業(yè)Global Foundries支付15億美元，讓后者收購了其一直虧損的芯片制造業(yè)務(wù)，從此退出了“芯片競賽”。即使IBM保留了半導(dǎo)體相關(guān)的研究機構(gòu)，但在近六年的財務(wù)報告中幾乎完全沒有提及相關(guān)的信息。

深度科技研究院院長張孝榮認(rèn)為，盡管2納米制程技術(shù)還沒有普及，但I(xiàn)BM已經(jīng)指出該技術(shù)可帶動大規(guī)模計算應(yīng)用，IT面臨顛覆性的變化，作為“百年老店”IBM在技術(shù)創(chuàng)新上領(lǐng)先一步。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的款款而來以及人工智能大規(guī)模普及應(yīng)用，對提高芯片性能和能效的需求正在持續(xù)上升。IBM新的2納米芯片技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計和工藝方面取得一些突破性進(jìn)展，有助于提高半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平，滿足這一日益增長的需求。

不過，與張孝榮持不同觀點，第三方研究平臺芯謀咨詢（ICWise）研究總監(jiān)王笑龍則向記者指出，“自從2014年之后，IBM幾乎已經(jīng)退出半導(dǎo)體領(lǐng)域了，盡管還在做著相關(guān)研究，但是產(chǎn)業(yè)參與度很低了，也就是說它可能具備研發(fā)、實驗的條件，但已經(jīng)不具備量產(chǎn)條件了?！?/p>

據(jù)悉，作為曾經(jīng)的芯片制造商之一，IBM仍保有紐約州奧爾巴尼的芯片制造研發(fā)中心，此次公布的2納米芯片正是在這里設(shè)計和制造的。

同時，IBM也與三星和英特爾簽訂聯(lián)合技術(shù)開發(fā)協(xié)議，兩家公司可以使用IBM的芯片制造技術(shù)。如今早已把量產(chǎn)芯片工作委托給三星電子等。

在王笑龍看來，即使從技術(shù)層面，如果把IBM的2納米看成一個前瞻性技術(shù)成果，實際意義也非常有限，因為它并不是采用了多么獨特的技術(shù)、材料等，制程工藝提升是摩爾定律作用下的結(jié)果，幾乎所有的玩家都看得到，包括臺積電、三星等芯片制造廠商接下來的發(fā)展路徑同樣是3納米、2納米。

據(jù)了解，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片制程工藝從最先的0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10納米、7納米、5納米、3納米。

CHIP奇譜科技總編羅國昭持類似看法，他指出，IBM如今在芯片領(lǐng)域幾乎只是一個“看客”，整個產(chǎn)品業(yè)務(wù)線、技術(shù)專利都賣掉了，IBM之所以隔幾年發(fā)布芯片技術(shù)的研發(fā)成果，可能更多的是受到國際環(huán)境、國家政策等非商業(yè)因素的影響。

商業(yè)困局與轉(zhuǎn)型之路

從芯片制造產(chǎn)業(yè)來看，目前，臺積電、三星是全球僅有的兩家掌握5納米工藝芯片量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，同時兩大巨頭還幾乎同時開啟了對3納米工藝芯片的布局與競爭，根據(jù)兩家的時間表，預(yù)計明年下半年攻克3納米芯片。

不可否認(rèn)的是，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場格局正在經(jīng)歷重組變化——“芯片荒”蔓延全球、英特爾開放芯片代工、英偉達(dá)擬收購ARM、異構(gòu)計算架構(gòu)與專用芯片發(fā)展……在新一輪的芯片競賽中，IBM能否謀得一席之地還存在非常大的變數(shù)。

一位曾在IBM工作多年的人士指出，IBM在技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化之間的“失衡”似乎成為一種“慣性”，最明顯的一個例子就是IBM“沃森”超級計算機，2011年一戰(zhàn)成名被列為人工智能發(fā)展史上的重要里程碑事件，后來IBM成立沃森健康，向AI醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)力，結(jié)果“燒掉”數(shù)百億美元后始終未能打開商業(yè)化的道路。今年2月，IBM探索出售“沃森健康”業(yè)務(wù)。“由此可見，技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功之間還相差十萬八千里?！?/p>

目前，IBM還沒有提供關(guān)于2納米測試芯片的細(xì)節(jié)。雖然2納米制程工藝的芯片在性能和能耗方面都較當(dāng)前7納米和5納米更強，但很大程度上只是概念驗證，離商業(yè)量產(chǎn)還有很長一段時間。在2015 年7月，同樣是IBM率先宣布制成了7納米芯片，而直到2019年下半年，消費者才能買到帶有7納米芯片的手機等產(chǎn)品?？梢灶A(yù)見，技術(shù)更復(fù)雜的2納米芯片離真正商業(yè)化上市需要的時間只多不少。

記者查閱IBM近十年來的財務(wù)報告注意到，自2011年至2020年，該公司營收持續(xù)處于同比下滑的狀態(tài)，除了2018年微增0.57%。其中，最近的2020年，IBM營收為736.20億美元，同比下降4.57%；凈利潤為55.90億美元，相比2019年降幅為40.73%。

從營收結(jié)構(gòu)來看，IBM的前三大營收貢獻(xiàn)業(yè)務(wù)部門分別是全球技術(shù)服務(wù)部門、云與認(rèn)知軟件部門、全球商業(yè)服務(wù)部門，在總營收中的占比分別為35%、32%、22%，而從這三大業(yè)務(wù)部門的營收同比增長指標(biāo)來看，只有云與認(rèn)知軟件部門實現(xiàn)了2.10%的增長，其他兩個部門的營收則呈現(xiàn)5%左右的同比下降。

自去年10月以來，IBM開始向混合云、人工智能領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，并將托管基礎(chǔ)架構(gòu)管理服務(wù)業(yè)務(wù)剝離拆分出來，獨立成為一家公司，預(yù)計在今年底完成。

除此之外，根據(jù)IBM公告披露，在整個2020年里，IBM共完成了7筆收購，交易成本總共7.23億美元，以進(jìn)一步推進(jìn)IBM的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。

此外，去年四季度，IBM還出售“全球融資”部門（2020年營收貢獻(xiàn)占比為2%）中的某些剩余的OEM（原始設(shè)備制造商，俗稱“代工”）商業(yè)融資能力，預(yù)計今年下半年完成。

從這一角度上來說，盡管IBM在芯片領(lǐng)域的前景不明，但其未來的主戰(zhàn)場則重點是在混合云、人工智能領(lǐng)域。

早在2012年，IBM就提出了面向物聯(lián)網(wǎng)、云計算和人工智能方向轉(zhuǎn)型，但面對亞馬遜、微軟和谷歌乃至來自中國的阿里巴巴等的強有力競爭者，IBM的轉(zhuǎn)型一直顯得有些力不從心。

得益于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型大背景下，對人工智能、云計算等新技術(shù)的需求與日俱增，這為像IBM這樣轉(zhuǎn)型發(fā)力相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)來說提供了難得的機遇。而IBM這個曾經(jīng)創(chuàng)造了諸多輝煌的巨頭，目前正處于轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，能否走出業(yè)績低迷的境地實現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身、能否在萬億美元規(guī)模的市場中搶食到紅利，還有待時間和市場的驗證。