眾所周知，目前在所有國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中，刻蝕機(jī)應(yīng)該是最先進(jìn)的，中微公司的刻蝕機(jī)，很久之前就進(jìn)入了臺(tái)積電的供應(yīng)鏈，應(yīng)用于臺(tái)積電最先進(jìn)的生產(chǎn)線上。

在5nm工藝量產(chǎn)時(shí)，中微公司的刻蝕機(jī)就用于5nm工藝，如今3nm芯片量產(chǎn)時(shí)，中微公司的刻蝕機(jī)，就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm。

中微公司為何這么牛呢？有多方面的原因，一方面是創(chuàng)始人尹志堯博士團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)等，畢竟在創(chuàng)立中微半導(dǎo)體之前，尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應(yīng)用材料等企業(yè)均工作過(guò)，積累了大量的經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)和人脈。

同時(shí)尹志堯博士個(gè)人，在半導(dǎo)體行業(yè)就擁有86項(xiàng)美國(guó)專利，和200多項(xiàng)各國(guó)專利，屬于真正的頂級(jí)專家。

同時(shí)尹志堯回國(guó)創(chuàng)業(yè)時(shí)，帶了一批當(dāng)時(shí)在美國(guó)工作的華人精英歸國(guó)，這相當(dāng)于中微的基石了。

同時(shí)中微也起步早，2004年就創(chuàng)辦了，至今20年了，且遇到了國(guó)產(chǎn)芯片大爆發(fā)最好的20年，于是中微發(fā)展這么快，其刻蝕機(jī)更是全球領(lǐng)先，不輸給美國(guó)的廠商。

不過(guò)，雖然中微公司的刻蝕機(jī)厲害，但在早期，還是大量依托于國(guó)外供應(yīng)鏈，需要從海外進(jìn)口大量的零部件，特別是一些相對(duì)尖端一些的部件，畢竟國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈，起步還是晚一些。

這其實(shí)是一個(gè)隱患，以前可能還沒(méi)有太多的風(fēng)險(xiǎn)，畢竟全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈一體化，還是個(gè)趨勢(shì)。

但在這幾年，隨著美國(guó)對(duì)我們的封鎖越來(lái)越嚴(yán)，依賴國(guó)外的零部件，當(dāng)然就是極大的風(fēng)險(xiǎn)了，于是中微也在不斷的提高零部件的國(guó)產(chǎn)化率。

近日，尹志堯博士在中微2023年的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，中微公司絕大部分刻蝕設(shè)備的零部件已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

而有媒體報(bào)道稱，在2023年底時(shí)，中微公司80%的零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，預(yù)計(jì)到2024年下半年實(shí)現(xiàn)100%的替代，不再需要進(jìn)口。

對(duì)芯片制造而言，半導(dǎo)體設(shè)備是重中之重，美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，也主要是卡半導(dǎo)體設(shè)備，如果其它國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，能夠像中微一樣，實(shí)現(xiàn)3nm，并且實(shí)現(xiàn)全部零部件國(guó)產(chǎn)化，那么中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)就再也無(wú)法被打壓了，所以其它企業(yè)加油吧。