大家都清楚，因?yàn)槊绹?guó)的打壓，在2020年9月份之后，華為麒麟芯片成了絕唱。

但在2023年8月份，隨著華為Mate60推出，華為麒麟芯片又回歸了，麒麟9000S王者歸來(lái)，重新回到手機(jī)芯片市場(chǎng)。

不過(guò)大家也都清楚，這顆麒麟9000S的性能，其實(shí)是一般般的，也就和高通三年前的驍龍888差不多。

為何性能會(huì)落后兩三年，這和多方面的原因有關(guān)，一方面是工藝制程，畢竟像蘋(píng)果的A17都是3nm工藝了，高通的驍龍8Gen3是4nm，而麒麟9000S呢，據(jù)說(shuō)是7nm，但誰(shuí)也無(wú)法確定。

另外一方面，則是因?yàn)锳RM禁令原因，華為只有ARM V8架構(gòu)，沒(méi)有得到V9授權(quán)，也沒(méi)有得到更新的IP核授權(quán)，是基于老的架構(gòu)，老的IP研發(fā)出來(lái)的，自然也受影響。

所以雖然華為所謂的超線程技術(shù)，據(jù)說(shuō)7nm工藝比5nm還更厲害，但結(jié)果還是顯而易見(jiàn)的，那就是性能落后。

而華為新的手機(jī)P70，以及Mate70要發(fā)布，華為麒麟芯片，不能只有麒麟9000S，也需要前進(jìn)才行，否則芯片將會(huì)成為短板，影響性能，影響口碑，影響銷(xiāo)量。

在這樣的情況之下，華為怎么辦？近日傳出消息，那就是華為麒麟芯片這次要掀桌子了，采用全大核、超線程設(shè)計(jì)，性能要直追3nm芯片了。

什么是全大核設(shè)計(jì)？我們拿高通最新的驍龍8Gen3來(lái)舉例，它是8核4簇設(shè)計(jì)。

即8個(gè)CPU核，實(shí)際分為4類(lèi)，1個(gè)3.3GHz X4 超大核 + 3個(gè)3.15GHz A720 大核 + 2個(gè)2.96GHz A720 大核 + 2個(gè)2.27GHz A530 小核。

8顆CPU核，4種不同的頻率構(gòu)成，有超大核，兩種大核，一種小核這樣的配置。

而全大核則是8個(gè)CPU核，全部由一種IP核組成，一個(gè)頻率，沒(méi)有什么小核，這樣性能更強(qiáng)。

而超線程技術(shù)，則是一個(gè)物理大核，可以有兩個(gè)線程，一個(gè)核當(dāng)2個(gè)核用，那么8核可以當(dāng)16核，這個(gè)技術(shù)在麒麟9000S上也出現(xiàn)過(guò)，麒麟9000S只有8核，但可以當(dāng)12核用。

所以，很明顯，華為新的麒麟芯片，就算工藝不如3nm先進(jìn)，但在全大核、超線程的加持下，性能說(shuō)不定不會(huì)差于3nm的芯片。

不過(guò)如果真要這么干的話，唯一擔(dān)憂的就是發(fā)熱，畢竟采用全大核，又是超線程，發(fā)熱肯定少不了，不過(guò)有鴻蒙系統(tǒng)的加持，再加上華為優(yōu)勢(shì)的散熱設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)不是什么大問(wèn)題。