美國針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁，主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備上。按照美國的邏輯，要鎖死中國芯片產(chǎn)業(yè)的邏輯芯片在14nm、NAND閃存在128層、DRAM內(nèi)存在18nm。

于是任何比這些工藝制程更先進的半導(dǎo)體設(shè)備，美國都禁令其都不能賣到中國，為此美國還聯(lián)手荷蘭、日本，一起進行圍堵。

這樣的情況之下，我們能怎么辦？一是舉手投降，在美國的制裁之下，戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢制造對方允許的芯片，美國要我們制造成熟芯片，不制造先進芯片，那我們就老實的制造成熟芯片唄。

二是奮力反抗，既然國外的先進設(shè)備買不到，那就國產(chǎn)替代，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備頂上來，替代掉國外的設(shè)備，不從美國、日本、荷蘭進口，總管不著我了吧。

不過，要替代國外的設(shè)備，是一個艱難、且長期的過程。

一方面是國外的半導(dǎo)體設(shè)備，起步早了我們幾十年，我們的半導(dǎo)體設(shè)備，也就最近這些年才發(fā)展起來，大多還是成熟工藝，要進入先進工藝，需要突破。

另外一方面，則是半導(dǎo)體設(shè)備的替代，不是某一個設(shè)備的替代，還要考慮整個生態(tài)的適配性，畢竟一條芯片生產(chǎn)線，幾百種設(shè)備，最終要整合在一起，生產(chǎn)出芯片，達到一定的良率。

替代掉其中的一種或幾種設(shè)備，會不會影響到生產(chǎn)線上的其它設(shè)備？對接的程度、設(shè)備的規(guī)格、效率、良率等等，這是一個系統(tǒng)性的工程，所以要替代，需要不斷的試驗，慢慢的突破。

但成績看得見，從2020年的，到2023年，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率，在成熟工藝上已經(jīng)超過了40%，在部分先進工藝上，比如14nm檔次，也超過了8%。

數(shù)據(jù)顯示，在2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場，國產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率綜合達到了11.7%左右，較2020年，市場份額占比同比增長了62.5%。

更重要的是，由于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，在國內(nèi)大規(guī)模替代，得到了驗證之后，已經(jīng)得到了國外晶圓廠的青睞。

有媒體報道稱，目前兩大國外的12寸晶圓廠，已經(jīng)開始驗證國產(chǎn)設(shè)備，因為國產(chǎn)設(shè)備品質(zhì)好，價格又便宜30%左右，為何不使用呢？

看到這個消息，我估計美國有點懵的，畢竟美國想封殺中國芯片產(chǎn)業(yè)，不曾想將國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備激勵出來了，而一旦國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備全面突破，美國就再也封殺不了了，這可是美國不敢看到的事情，偏偏發(fā)生了。