目前的芯片產(chǎn)業(yè)，分工是越來(lái)越細(xì)，最主要的三大環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。

有企業(yè)專注于設(shè)計(jì)，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia等。也有企業(yè)專注于制造，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等。也有企業(yè)專注于封測(cè)，比如日光月、長(zhǎng)電科技等。

這些企業(yè)，專注于某一項(xiàng)技術(shù)，自然工藝越來(lái)越先進(jìn)，份額也是越來(lái)越高，而這些優(yōu)秀的企業(yè)，最終一起組成了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

在設(shè)計(jì)上，我們和全球頂尖水平是基本持平的，這一點(diǎn)倪光南院士已經(jīng)多次表示過(guò)了。而在制造上，算上中國(guó)臺(tái)灣，我們也是全球頂尖的，畢竟臺(tái)積電太強(qiáng)了。

而在封測(cè)上，其實(shí)我們也是全球頂尖的。根據(jù)近日機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，全球前10大芯片封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)的企業(yè)就有9家，處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，而從總份額來(lái)看，這9家企業(yè)就超過(guò)了64%。

如上圖所示，前10大企業(yè)中，只有第二名的安靠科技是美國(guó)的之外，其它所有的9家企業(yè)均是中國(guó)的企業(yè)，占比高達(dá)90%。

前10大企業(yè)所占的份額為77.65%，而美國(guó)安靠科技份額為14.09%，另外的9家合計(jì)份額就是64%左右，要是考慮到其它沒上榜的非10大企業(yè)之外的小封測(cè)企業(yè)，預(yù)計(jì)中國(guó)封測(cè)企業(yè)的總份額或超過(guò)80%，真正的稱霸全球。

當(dāng)然，這9家中國(guó)企業(yè)中，中國(guó)大陸的企業(yè)只有4家，分別是長(zhǎng)電、通富微電、天水華天、智路封測(cè)，4家的合計(jì)份額約為26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)為5家，份額為38%左右，中國(guó)臺(tái)灣相對(duì)于中國(guó)大陸更強(qiáng)一點(diǎn)。但不可否認(rèn)的是，中國(guó)封測(cè)企業(yè)，已經(jīng)是全球最頂尖的水平，全球最頂尖的力量了，穩(wěn)居第一梯隊(duì)。

不過(guò)，大家也都要明白，相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)、芯片制造而言，芯片封測(cè)的技術(shù)門檻其實(shí)稍低一些，所以雖然我們封測(cè)很強(qiáng)，但也不要太興奮了，謹(jǐn)慎樂觀吧，我們接下來(lái)最需要補(bǔ)的芯片課，還是晶圓制造這一塊。