前段時間，有機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工市場數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為7041億元，前10大廠商占到了95%左右的份額，可以說是高度集中。

而這10大廠商中，7家為中國廠商，這7家中，4家為中國臺灣的廠商，3家為中國大陸的廠商，美國僅一家上榜。

從市場份額來看，中國這7家廠商的份額超過85%，中國大陸3家廠商的份額超過10%，而美國格芯只有6.5%左右的份額。

同時格芯、聯(lián)電、中芯國際這三家的差距并不大，相差的份額不到1%，隨時都有可能超過……

而目前全球所有的芯片中，有超過一半是通過晶圓廠代工制造，特別是5nm及以下的先進(jìn)芯片，幾乎全部來自于晶圓代工廠。

可見芯片代工，是芯片產(chǎn)業(yè)中最重要的環(huán)節(jié)，而美國明顯在這一環(huán)節(jié)落后了，市場上，已經(jīng)是落后于中國大陸了。

除了市場份額落后于中國，事實上目前在芯片制造產(chǎn)能上，美國也落后于中國，在技術(shù)上，也沒什么差距了，畢竟英特爾的水平也不過7nm，我們也寅了。

這自然是美國最不愿意看到的，那美國怎么辦？當(dāng)然是趕緊花錢，補(bǔ)貼美國自己的芯片廠商了。

媒體報道稱，美國前幾日，先是補(bǔ)貼了格芯15億美元，同時紐約州又補(bǔ)貼了格芯5億美元，一共20億美元，幫助格芯擴(kuò)大產(chǎn)能，提工技術(shù)水平。

接著美國又表示要補(bǔ)貼英特爾100億美元，這有望成為美國推動半導(dǎo)體本土生產(chǎn)計劃迄今最大的一筆補(bǔ)助。

美國希望把這些錢用出去之后，英特爾、格芯就能夠趕緊把廠建起來，把產(chǎn)能提升上來，把市占率提高，把技術(shù)也提升上來。

那么美國會如如愿么？在我看來有點難，一是晶圓廠的建設(shè)，沒這么容易，之前有數(shù)據(jù)顯示，美國建設(shè)晶圓廠，平均需要736天，相當(dāng)于需要2年多時間。

同時，從全球芯片廠的建設(shè)成本、運(yùn)營成本來看，美國最高，且120億美元，大約也就是一條先進(jìn)生產(chǎn)線的資金而已，所以120億美元下去了，效果如何，還很難說。