2月27日消息，據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）于26日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年1月，日本半導體設備銷售額（三個月移動平均值含出口）為3,155.12億日元，同比增長5.2%，近為8個月來首度呈現(xiàn)同比增長，月銷售額連續(xù)兩個月突破3000億日元大關，創(chuàng)2023年4月（3,339億日元）之后的新高，與2023年12月環(huán)比增長3.2%，連三個月呈現(xiàn)環(huán)比增長。

去年日本半導體設備銷售額同比下滑6.7%至32,872.45億日元，為近四年來首度陷入同比下滑，不過年銷售額連三年高于3萬億日元大關，創(chuàng)次高紀錄，僅低于2022年38,516.99億日元。

值得一提的是，日本半導體設備大廠東京電子于2月9日公布財報指出，因中國大陸客戶對于半導體設備需求旺盛，加上最先進DRAM設備投資預估將在今年下半年復蘇，于是將2024年全球芯片前段制程制造設備（晶圓廠設備：Wafer Fab Equipment，WFE）市場規(guī)模上修至1,000億美元左右，接近歷史最高紀錄的2022年，同時預計2025年將出現(xiàn)兩位數(shù)增幅（和2024年相比）。東京電子原本預估2024~2025年WFE市場規(guī)模為2,000億美元（兩年合計值）。

*免責聲明：本文消息源自芯智訊，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用。