從實際情況來看，目前全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)，是集中在東亞的。

從下面這個圖就可以看到，全球芯片代工企業(yè)中，中國臺灣、中國大陸、韓國的廠商，占了全球90%以上的份額。

而美國、日本、歐洲的企業(yè)，占比不到10%，可以說全球的芯片代工產(chǎn)業(yè)，東亞說了算。

這對于美國而言，肯定是無法接受的，所以美國一方面打壓中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)，一邊構(gòu)建同盟，打造屬于自己的芯片工廠。

數(shù)據(jù)顯示，過去幾年，歐美日市場，就有超過20座晶圓廠在規(guī)劃著，項目總值超過2000億美元，美國的想法很簡單，就是將原來集中在東亞地區(qū)和芯片產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行大洗牌。

其中美國就不用多說了，為了重振芯片制造產(chǎn)業(yè)，搞了個530億美元的補(bǔ)貼法案，390億美元對美國本土芯片制造的補(bǔ)貼，制造設(shè)備成本25%的投資稅收抵免，還有130億美元用于半導(dǎo)體研究和勞動力培訓(xùn)。

日本、歐州也先后搞了芯片補(bǔ)貼，均是以數(shù)百億美元來計算，歐洲是430億歐元，日本是2萬億日元（133億美元），很明顯大家都想提高自己的芯片制造水平和產(chǎn)能，在接下來的芯片大戰(zhàn)中，獲得一席之地。

不過，幾年下來，不管是美國，還是日本、歐洲，在芯片制造產(chǎn)業(yè)上，進(jìn)展寥寥，原因在于芯片建設(shè)成本太高了。

和中國相比，在美國建設(shè)芯片廠，成本高了50%左右，在歐洲建廠成本和美國差不多，日本則比中國高30%左右。

同時更重要的是，這幾年芯片產(chǎn)業(yè)處于下行階段，產(chǎn)能過剩，價格下滑，晶圓廠們都在打價格戰(zhàn)，業(yè)績下滑，大家對全球產(chǎn)能大擴(kuò)張持悲觀態(tài)度。

覺得如果一旦全球芯片產(chǎn)能大增長，全球供過于求，最終靠的是成本競爭，而中國明顯優(yōu)勢更大，到時候中國廠商會卷死全世界，那可怎么辦？

不過，大家也都清楚，目前形勢較為緊張，所謂的全球一體化，已經(jīng)被美國在慢慢切斷，所以未來很可能會形成更多的本土化，所以雖然大家也都知道產(chǎn)能會過剩，但為了供應(yīng)鏈安全著想，也不得不瘋狂擴(kuò)建……

所以不管是美國，還是日本，或是歐洲，都希望能夠圍堵中國芯片產(chǎn)業(yè)，讓自己后續(xù)芯片制造更為安全，也不得不如此。