半導(dǎo)體設(shè)備和材料：設(shè)備需求強勁，材料仍在調(diào)整

數(shù)據(jù)來源：各公司財報，Wind，芯八哥整理

半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強勁。應(yīng)用材料Q2營收指引超預(yù)期，云計算服務(wù)提供商的強勁支出和嵌入式人工智能個人電腦的興起，推動了對更先進芯片的需求，進而推動了對芯片制造設(shè)備的需求。光刻機巨頭ASML預(yù)計2024年的凈銷售額將與2023年基本持平，Q4新增訂單金額為92億歐元，2023全年（未交付的）訂單總額達到390億歐元。此外，北方華創(chuàng)2023年營收預(yù)增42.77%至57.27%，新簽訂單超過300億元。

半導(dǎo)體材料仍在調(diào)整。環(huán)球晶圓表示，2024年上半年客戶可能仍有庫存待消化，但2025年投片量一定會恢復(fù)正常。若以短期來看，第一季會較弱，客戶雖營收已有增長，但還在出庫存，客戶保守看待庫存水位，第二季預(yù)估持平或略增，下半年會增長。SUMCO表示，Q1客戶的庫存調(diào)整仍在持續(xù)。Wolfspeed的虧損略有擴大。

EDA/IP：AI等終端需求助推廠商業(yè)績超預(yù)期

EDA/IP三大巨頭業(yè)績指引均超預(yù)期。ARM表示，業(yè)績高于預(yù)期表現(xiàn)是源于下游正積極對AI終端市場展開投資，因此對Arm CPU有旺盛需求。AI的影響不僅限于IP，對與AI兼容的更快、更高效芯片的日益增長的需求提高了新思科技、Cadence等EDA軟件提供商的地位。

半導(dǎo)體設(shè)計：AI業(yè)績暴增七倍，催生2萬億美元市值公司

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邏輯芯片方面，PC和手機芯片正在復(fù)蘇，AI芯片大超預(yù)期。英偉達第四財季營收為221億美元，同比增長265%；凈利潤為123億美元，同比暴增769%。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示：“加速計算與生成式人工智能已跨越臨界點，全球各大公司、行業(yè)及國家的需求均呈現(xiàn)爆炸式增長?！?英偉達對2025財年第一財季的展望營收預(yù)計為240億美元，上下浮動2%。，同樣大超預(yù)期。盤后英偉達市值一度沖破2萬億美元，僅次于微軟和蘋果，甚至被高盛稱為“地球上最重要的股票”。

MCU方面，各大原廠業(yè)績低于預(yù)期。Microchip表示，基于宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟、客戶持續(xù)采取行動降低庫存，Microchip對短期需求抱持審慎看法，目前正采取措施限制可自由支配支出并在當(dāng)前不景氣期間嚴格管控庫存水準。Microchip大型芯片制造設(shè)施計劃在本季以及下季度各關(guān)閉兩周，旗下許多其他工廠的活動也將會縮減。

模擬芯片方面，需求疲軟，客戶庫存合理化仍需時間。模擬芯片價格戰(zhàn)+汽車芯片需求放緩，德州儀器凈利大跌30%。德州儀器表示，Q4工業(yè)領(lǐng)域日益疲軟，汽車領(lǐng)域環(huán)比下滑。ADI預(yù)計客戶庫存合理化將在第二季度基本消退。

存儲芯片方面，各大廠商業(yè)績明顯轉(zhuǎn)好。SK海力士Q4營業(yè)額同比增長47%，環(huán)比增長25%，營業(yè)利潤扭虧為盈，結(jié)束了自2022Q4以來的持續(xù)虧損。

功率器件方面，工業(yè)芯片前景堪憂。英飛凌預(yù)計今年營收將低于預(yù)期，因其受到工業(yè)客戶半導(dǎo)體需求普遍下滑的沖擊。由于工業(yè)應(yīng)用的電源和傳感器芯片的銷售額將“顯著下降”，該公司預(yù)計第二季度將尤為困難。在消費、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，英飛凌預(yù)計需求要到下半年才會顯著復(fù)蘇。

晶圓代工：廠商業(yè)績分化，AI相關(guān)營收有望年增50%

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晶圓代工領(lǐng)域，各大廠商業(yè)績分化劇烈。頭部大廠臺積電23Q4 HPC、智能手機和汽車的收入環(huán)比分別增長 17%、27% 和 13%。臺積電表示，2024年的營收增長將超過20%，并且強調(diào)AI相關(guān)營收的年復(fù)合增長率預(yù)計為50%。而格芯表示，客戶采用10nm以下制程工藝的速度比預(yù)期快，部分客戶已開始轉(zhuǎn)向其他代工廠。格芯過早放棄10nm以下先進制程的惡果開始顯現(xiàn)。世界先進則表示，由于總體經(jīng)濟疲弱與終端消費需求復(fù)蘇遲緩，客戶持續(xù)維持審慎保守的下單態(tài)度，因車用、工業(yè)用仍在庫存調(diào)整，目前訂單能見度約2~3個月，預(yù)估首季稼動率將季減低個位數(shù)百分點，降至約50%。

半導(dǎo)體封測：Q1淡季，下半年有望恢復(fù)增長

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封測領(lǐng)域，Q1傳統(tǒng)淡季，下半年有望恢復(fù)增長。長電科技表示，2023年全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低。同時，受價格承壓影響，整體利潤下降。展望2024年，日月光預(yù)計，全年封測營收增幅會與邏輯市場相當(dāng)，約為7-10%，依據(jù)全年運營走勢來看，一季度是傳統(tǒng)淡季，大致與去年同期相當(dāng)，二季度會進入增長，三季度開始強勁增長。

過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。2024年將是全面復(fù)蘇的一年，上半年庫存調(diào)整將結(jié)束，下半年有望迎來加速增長。

半導(dǎo)體廠商的最新業(yè)績預(yù)告顯示，從半導(dǎo)體設(shè)備到EDA/IP，從半導(dǎo)體設(shè)計到晶圓代工，AI正在深刻影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，成為增長的代名詞。隨著2024年2月16日OpenAI的文生視頻模型Sora橫空出世，全球?qū)I算力的需求將被進一步加強，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的機會值得關(guān)注。