近期，英特爾在 IFS Direct Connect 活動前的采訪中確認了 Clearwater Forest 至強處理器的結構，揭示了其令人矚目的設計。據(jù)報道，Clearwater Forest 將由最多17個小芯片組成，保持最大288核設計，為第二代能效核至強處理器，預計于2025年推出，作為首代產品 Sierra Forest 的繼任者。

最新消息，Clearwater Forest 的多芯片結構包括計算芯片、基礎芯片和I/O芯片，分別基于不同的制程技術。計算芯片最多12個，采用英特爾18A制程，其中包含能效核處理器核心?；A芯片最多3個，基于英特爾3制程，包含主緩存、穩(wěn)壓電路和內部網絡。而I/O芯片最多2個，基于英特爾7制程，與之前處理器上采用的I/O芯片相似。

值得關注的是，每個基礎芯片上將搭載4個計算芯片，并通過Foveros Direct 3D連接，展現(xiàn)了先進的多芯片互聯(lián)技術。這種設計的優(yōu)勢在于提高芯片互連密度和帶寬，降低電阻，使得模塊化設計更加靈活。

在對Clearwater Forest的設計思路進行解釋時，英特爾數(shù)據(jù)中心技術和尋路總監(jiān)埃里克?費策指出，芯片中的非邏輯部分并未顯著受益于制程改進，因此選擇了將SRAM緩存和高速I/O部分與邏輯部分分離。這一決策不僅考慮到了制程帶來的收益問題，還解決了大型芯片的良率問題。

此外，Clearwater Forest采用的18A制程使用了RibbonFET晶體管，帶來了更大的靈活性。費策表示，RibbonFET晶體管相較于傳統(tǒng)的FinFET更具性能提升，因為其可以通過改變晶體管的寬度實現(xiàn)對電流的連續(xù)調整。

Clearwater Forest將采用Foveros Direct先進封裝技術，這項技術使用銅與銅的混合鍵合，將焊接替代為更為高效的方式，顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。預計Clearwater Forest將擁有288個核心，IPC和效能方面將有顯著提升，而先進的封裝技術也為英特爾提供了更大的緩存空間，有望在2025年推出。

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