全球第2大NAND型閃存(Flash Memory)廠鎧俠(Kioxia、舊稱東芝內(nèi)存)傳出將興建3D NAND Flash新廠房。

日刊工業(yè)新聞12日報導(dǎo)，因云端服務(wù)、5G普及，推升NAND Flash中長期需求預(yù)估將擴大，因此鎧俠計劃在北上工廠(巖手縣北上市)興建3D NAND Flash新廠房、總投資額預(yù)估上看2兆日元，期望藉由巨額投資，對抗龍頭廠三星以及收購英特爾NAND事業(yè)的SK Hynix等對手。

報導(dǎo)指出，鎧俠計劃在北上工廠新設(shè)的第2廠房(K2)大小預(yù)估將達(dá)2020年上半年開始進(jìn)行生產(chǎn)的第1廠房(K1)的2倍。鎧俠目前已對鄰近K1東側(cè)及北側(cè)的約15萬平方公尺的土地進(jìn)行整地工程、且也正進(jìn)行協(xié)商有意取得鄰近K1東南側(cè)的土地，而該座K2預(yù)計將在2022年春天動工興建，2023年春天左右完工、并將在數(shù)個月后開始生產(chǎn)3D NAND Flash。

據(jù)報導(dǎo)，K2所需的生產(chǎn)設(shè)備主要將從四日市工廠(三重縣四日市)轉(zhuǎn)移過來為主，因此總額2兆日元的投資中，除了包含K2的廠房、附帶設(shè)施外，也將包含對四日市工廠進(jìn)行設(shè)備補充的費用。而對K2生產(chǎn)設(shè)備的投資將照舊、會和合作伙伴Western Digital(WD)共同負(fù)擔(dān)。

報導(dǎo)指出，因產(chǎn)品市況尚未回復(fù)，因此鎧俠的IPO(首次公開發(fā)行)計劃將較原先規(guī)劃推延，最快將等到2021年夏天以后。

根據(jù)MoneyDJ XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至日本股市12日早盤收盤(臺北時間上午10點30分)為止，持有鎧俠4成股權(quán)的東芝上揚1.11%至4,565日元，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于東證一部指數(shù)(TOPIX)的下跌0.90%。

鎧俠2020年10月29日宣布，為了因應(yīng)需求擴大、將增產(chǎn)3D NAND Flash「BiCS FLASH」，將在四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房「第7廠房」，該座新廠房將在2021年春天動工。鎧俠指出，隨著云端服務(wù)、5G服務(wù)、IoT、AI、自動駕駛等技術(shù)普及，就中長期來看、預(yù)估今后NAND Flash市場將呈現(xiàn)擴大。

鎧俠指出，「第7廠房」整體興建工程將分2期，其中第1期工程預(yù)計于2022年春天完工。

NAND將以年30%速度增長

日經(jīng)新聞5月7日報導(dǎo)，WD執(zhí)行長(CEO)David Goeckeler接受專訪、被問到有關(guān)半導(dǎo)體市場的預(yù)估時表示，隨著數(shù)字轉(zhuǎn)型(DX、Digital Transformation)進(jìn)展，在云端及終端設(shè)備上、NAND Flash需求預(yù)將持續(xù)以年30%以上的速度呈現(xiàn)成長。

關(guān)于和鎧俠之間的關(guān)系，Goeckeler指出，「雙方是最佳合作伙伴、將攜手開拓未來」。Goeckeler表示，「在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域上、雙方的合資事業(yè)是全球最成功的案例之一。半導(dǎo)體是規(guī)模事業(yè)，藉由和鎧俠攜手進(jìn)行研發(fā)/生產(chǎn)，將能維持全球最高技術(shù)及市場主導(dǎo)權(quán)」。

Goeckeler指出，「兩家(WD和鎧俠)的市占率加起來將略為超越三星、成為全球首位」。