近日，知名機(jī)構(gòu)正式發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工廠的營收、市場份額情況。

如下圖所示，不考慮英特爾、三星等IDM廠商的代工業(yè)務(wù)，全球前10大專屬晶圓代工廠的數(shù)據(jù)排名如下。

臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯、華虹、力積電、托塔、世界先進(jìn)、晶合集成、東部高科這10大廠商，位列前10名。

從營收、市場來看，臺積電是真正的遙遙領(lǐng)先，份額高達(dá)66%，然后聯(lián)電、格芯、中芯三家差不太多，均在6%左右。

從國別來看，中國7大廠商上榜，其中中國臺灣是4家，包括臺積電、聯(lián)電、力積電和世界先進(jìn)，這4家合計(jì)為75.42%，較上一年再次增加。

而中國大陸是三家，包括中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，三家合計(jì)份額為10.56%，較上一年，也增加了。

而美國1家，就是格芯，份額只有6.58%，較上一年份額下滑了0.02%。韓國一家（三星是IDM廠商，沒有計(jì)算在內(nèi)），是東部高科，份額為0.85%。以色列一家，是托塔，份額為1.35%，較上一年也下滑了。

從這個(gè)數(shù)量，份額來看，中國臺灣是妥妥的第一名，而中國大陸是第二名，美國是第三名，但遠(yuǎn)落后于中國臺灣，也落后于中國大陸。

而看到這個(gè)數(shù)據(jù)，估計(jì)美國會有點(diǎn)著急，原因是美國一直想重振芯片制造業(yè)，讓芯片制造回流美國，而衡量的標(biāo)準(zhǔn)之一，自然就是晶圓代工的市場份額。

畢竟現(xiàn)在的芯片領(lǐng)域，IDM企業(yè)越來越少，都是設(shè)計(jì)和制造分離的，像蘋果、高通、nvidia、AMD等頂級芯片企業(yè)，都只設(shè)計(jì)芯片，不參與制造，最后都得代工廠來制造。

一旦芯片代工市場，被中國廠商壟斷，意味著美國需要的芯片，最后也要依賴中國來制造了，美國肯定不愿意看到的，因?yàn)檫@也意味著美國的芯片，被中國卡住脖子了，這怎么能接受呢。

這不，就傳出消息，美國計(jì)劃直接向格芯提供15億美元的補(bǔ)貼資金，同時(shí)紐約州也要補(bǔ)貼格芯6 億美元，擺明了美國是真的著急了，想要瘋狂撒幣給自己的晶圓企業(yè)，希望格芯能夠承擔(dān)起重振芯片制造的重任。