1、全球制造業(yè)維持低位，回升態(tài)勢明顯

1月，全球經(jīng)濟指數(shù)維持低位，包括中國、歐盟、德國及英國等主要經(jīng)濟體仍處于警戒線之下，整體呈現(xiàn)弱勢復蘇態(tài)勢。

1月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)有所改善，弱勢波動

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售走出低谷，指數(shù)兩極分化

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)預測，2023年全球半導體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關注的是，截至2023年12月全球半導體銷售額已連續(xù)第十個月實現(xiàn)環(huán)比增長，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢頭，預計全球半導體市場在2024年將強勁反彈。

2023年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，12月全球集成電路產(chǎn)量約1062億塊，同比增長8.7%；中國產(chǎn)量達361.5億塊，同比增長34%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，12月中國集成電路進出口金額持續(xù)改善，終端需求呈現(xiàn)回暖跡象。從全年看，2023年中國集成電路進口3494億美元，同比下降15.4%，國產(chǎn)替代加速。

2023年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，1月費城半導體指數(shù)（SOX）下跌7.9%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌14.6%。顯示當前國內(nèi)外投資者對市場預期不同。

1月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

1月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

1月，全球芯片交期持續(xù)改善，但行業(yè)庫存仍有調(diào)整，部分細分品類交期波動明顯。

1月芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從1月各供應商看，PMIC等模擬芯片、部分MCU等價格持續(xù)倒掛，MOSFET、IGBT等功率器件交期持續(xù)改善，地震影響下村田部分電容交期和價格波動明顯，存儲價格持續(xù)回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

1月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體市場需求復蘇緩慢，廠商訂單相對疲軟，庫存波動明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

1月半導體供應鏈

設備/材料需求波動，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導體上游廠商

1月，硅晶圓需求低迷，設備需求相對穩(wěn)定，關注設備出口管控變化。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

1月，存儲及AI訂單需求持續(xù)上升，關注日本強震對日系廠商供應鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

1月，終端客戶訂單前景依然不明朗，整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

1月，行業(yè)產(chǎn)能利用率低迷，訂單有所好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

1月，分銷商需求持續(xù)回升，庫存得到優(yōu)化，業(yè)績有改善。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

1月，工控市場需求偏弱，傳統(tǒng)汽車Tier1裁員，消費電子訂單上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

1月，整體市場需求持續(xù)恢復，AI成PC市場新增長點，關注蘋果MR新品對供應鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

1月，新能源汽車行業(yè)“強者恒強”，行業(yè)進入加速洗牌期。

（3）工控

1月，工控行業(yè)訂單低迷，國產(chǎn)品牌市占率提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

1月，光伏行業(yè)市場供大于求，庫存去化仍在持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

1月，行業(yè)庫存問題仍存在，終端需求維持樂觀預期。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

1月，AI服務器及上游核心芯片需求維持穩(wěn)定，看好2024年市場增長。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

1月，通信相關需求低迷，預計今年市場需求進一步下滑。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

1月，看好蘋果MR新品對XR供應鏈提振，SiC等車規(guī)級應用潛力巨大。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

1月， MCU和DRAM等市場行情波動分析，關注村田電感工廠停產(chǎn)影響。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

回顧2023年，宏觀經(jīng)濟弱勢運行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴重等問題仍在延續(xù)。但下半年以來隨著終端需求溫和復蘇，行業(yè)逐步走出周期底部。

展望2024年Q1，以存儲芯片為代表價格持續(xù)回升，新能源相關品類庫存得到優(yōu)化，智能手機、PC等終端需求或?qū)⒓铀倩厣?，關注XR及AI相關供應鏈創(chuàng)新變化。