分別是美國的英特爾，韓國的三星，中國大陸的中芯國際，中國臺灣的臺積電，至于其它的晶圓廠，均還在10nm以上。

哪怕是全球芯片代工排名第三、四名的格芯、聯(lián)電，其實也沒有10nm及以來工藝，均還是12nm、14nm等。

事實上，早在2017年、2018年的時候，格芯、聯(lián)電就表示，放棄10nm及以下工藝的研發(fā)，為何會這樣呢？

他們認為，10nm及以下的工藝市場就那么大，畢竟主流芯片市場還是成熟工藝。同時先進工藝投資巨大，10nm芯片廠，投資是以50億美元甚至以100億美元來計算的。

而格芯、聯(lián)電一年的營收也就幾十億美元，可能還建不成一條生產線，所以不能往先進工藝上卷，投資大，風險大，可能會面臨巨額虧損。

不得不說，這種保守的策略，在當時看來確實是對的，因為業(yè)界也不太看好10nm以下的先進工藝，覺得到10nm時，芯片前進之路已經是困難重重了，投入產出不成正比，市場小，無法撐起這么多晶圓廠，摩爾定律也失效了，不必過份追求先進工藝。

不過，當芯片工藝進入到3nm，還在向2nm、1nm推進，摩爾定律似乎并沒有失效時，這種策略就略顯保守了。

近日格芯就表示稱，自己的很多客戶，已經采用7nm甚至5nm工藝去了，導致自己的訂單減少，客戶流失，所以自己正在研究10nm、7nm，甚至5nm工藝，打算評估之后，看看要不要重啟先進工藝。

有同樣的打算的還是聯(lián)電，聯(lián)電之前也表示稱，以前覺得14nm應該是較先進工藝了，所以不進入10nm。

但現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)10nm、7nm已經被越來越多的客戶使用，自己的客戶也因為自己無法提供10nm、7nm工藝，紛紛轉單，所以計算重新評估，看看需不需要跟進10nm以下工藝研發(fā)。

可見，格芯、聯(lián)電打算是吃一顆“后悔藥”了，不再死守成熟工藝，也計劃向先進工藝探索一番了，不過目前還只是計劃，會不會具體實施，還不得而知。

但不可否認的是，接下來各大晶圓們廠，很大概率在10nm以下工藝上，又會卷起來，加入的廠商也會越來越多，因為現(xiàn)在10nm、7nm也不算先進了，越來越被眾多的IC廠接受了。