2月18日消息，據(jù)彭博社引述不具名消息人士報道稱，美國拜登政府正在與英特爾談判，或?qū)橛⑻貭柼峁┏^100億美元的補貼，這將有望成為美國推動半導體本土生產(chǎn)計劃迄今為止最大的一筆補貼。

消息人士表示，英特爾的補貼方案預估將包含貸款和直接補貼，由于這項討論為私下進行，因此消息人士要求匿名，但強調(diào)目前討論仍在進行中，只是不清楚英特爾取得的聯(lián)邦補助中，貸款和直接補貼的比例。

對此，美國商務部和英特爾都拒絕回應。

美國總統(tǒng)拜登于2022年簽署的《芯片與科學法案》，配套有390億美元的直接補貼和價值750億美元的貸款及貸款擔保，以吸引全球頂尖的半導體商在美國本土生產(chǎn)芯片。數(shù)據(jù)顯示，而自拜登上任以來，全球芯片商已在美國投資超過2300億美元，但美國的目標是在2030年前建立至少兩個先進的半導體制造群。

美國商務部目前已宣布了兩項規(guī)模較小的“芯片法案”撥款項目，包含向貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）和微芯科技（Microchip Technology）美國子公司提供的撥款，而美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，未來兩個月將發(fā)布幾項資助計劃。

英特爾此前已經(jīng)斥資數(shù)百億美元擴建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠，并在俄亥俄州興建大型晶圓廠，預計該新廠可望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場放緩，以及聯(lián)邦資金投入緩慢，英特爾俄亥俄州工廠的竣工已經(jīng)推遲到了2026年。

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