荷蘭半導體設備供應商ASML于14日公布了2023年的年度報告。報告以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理以及財務表現(xiàn)情況。

報告期內，ASML 2023全年凈銷售額達到276億歐元，較2022年的212億歐元同比增長約30.2%；凈利潤為78億歐元。

ASML是世界上最大的光刻系統(tǒng)制造商。這種設備在制造半導體的過程中起著至關重要的作用。盡管英特爾、德州儀器和英飛凌科技等芯片制造商都警告今年銷售疲軟，但對阿斯麥產(chǎn)品的需求仍是整個行業(yè)的風向標。

ASML樂觀表示，半導體市場已到達谷底，正出現(xiàn)復蘇跡象，但也警告地緣政治緊張和美國可能擴大對中國大陸的出口管制，仍是營運風險。

ASML財務長Roger Dassen評論表示：“我們相信市場如今來到跌勢的最低點，盡管無法預測未來的確切走勢，但復蘇正在萌芽?！彼f，“更長期趨勢確定無疑”，人工智能（AI）、電氣化、能源轉型，為ASML業(yè)務的利多。

值得一提的是，ASML近日還宣布，已經(jīng)向Intel交付了第一臺High NA EUV極紫外光刻機。這臺機器將被用于制造2nm工藝以下的芯片，并有望進一步推動摩爾定律的發(fā)展。

據(jù)了解，這種High NA EUV極紫外光刻機具有更高的孔徑數(shù)值（NA），能夠實現(xiàn)更小的臨界尺寸和金屬間距，從而支持制造更小尺寸的芯片。目前，臺積電和三星等其他半導體制造商也將陸續(xù)接收這種光刻機，預計將能夠支持達到1nm工藝左右的芯片制造。

下一步，ASML正在研究下一代Hyper NA（超級NA）光刻機，以繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。這種新型光刻機將進一步提高孔徑數(shù)值，預計將超過0.7nm。ASML CTO Martin van den Brink在《2023年度報告》中提出了Hyper NA EUV概念，有望在2030年問世。

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