芯片代工廠商競爭格局：IDM廠野心勃勃

從競爭格局來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進4家廠商市占率合計為66%，仍然牢牢占據(jù)全球半導體第一大代工市場；中國大陸中芯國際、華虹集團2家廠商分別排名第五、第六位，整體市占率為8%；而韓國三星的市占率為12.4%，在市場份額上僅次于臺積電；此外，美國的格芯和英特爾IFS 2家公司進入全球代工企業(yè)前十，二者合計市占率為7.2%。

資料來源：TrendForce

值得注意的是，晶圓代工行業(yè)一直以來都是臺積電一家獨大，市占率長期保持在50%以上。不過，其他廠商也并甘心長期屈居其后，其中以三星和英特爾為代表的IDM廠商不僅在7nm以下的先進制程技術上緊緊跟進，而且還在不斷“合縱連橫” 積極擴產(chǎn)以試圖挑戰(zhàn)臺積電的龍頭地位。

作為僅次于臺積電的全球晶圓代工第二大廠商，三星在相繼流失蘋果、高通等大客戶后，代工業(yè)務曾一度陷入低迷。不過，在AI浪潮如火如荼發(fā)展的帶動下，臺積電產(chǎn)能已經(jīng)滿載，令不少客戶開始考慮采用三星做為替代工廠，因此三星也迎來了久違的翻身機會。據(jù)外媒報導，AMD采用Zen 5c架構的新一代芯片打算交給三星4nm制程代工制造。如果三星成功爭取到AMD的4nm芯片訂單，將為公司日后搶攻服務器大芯片市場奠定良好的基礎。

此外，Intel在實施IDM2.0戰(zhàn)略以來，計劃投入1000億美元金額大幅擴大產(chǎn)能。憑借業(yè)內領先的技術優(yōu)勢，公司在2023年收獲了來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單，讓其晶圓代工營收快速增長，在2023年Q3終于進入了全球晶圓代工排名前十。

為了實現(xiàn)2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標，英特爾在結盟高塔半導體后，近日又宣布與聯(lián)電達成新的晶圓代工合作協(xié)議。據(jù)其披露，二者合作新的12納米工藝將在英特爾位于亞利桑那州的晶圓廠Ocotillo Technology Fabrication開發(fā)和制造，預計將于2027年開始生產(chǎn)。

雖說臺積電的龍頭地位短期之內難以動搖，但隨著英特爾和三星代工業(yè)務規(guī)模的不斷發(fā)展壯大，對臺積電的先進制程業(yè)務顯然也帶來了一定的侵蝕。而隨著IDM大廠英特爾和三星的不斷攪局，預計未來純晶圓代工模式和IDM模式廠商之間的競合還將越來越激烈。

TOP10芯片代工廠產(chǎn)能利用率及出貨情況

從財務來看，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，受益于Q3季度消費電子傳統(tǒng)旺季出貨量增長的帶動，2023年第三季度全球前十大晶圓代工廠總營收282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。在增幅上，除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營收環(huán)比下滑外，其余7家營收均環(huán)比增長。其中，英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營收中增長幅度最大；而華虹在當季營收下跌幅度達9.3%，下降幅度最大。  

資料來源：TrendForce

而在Q4季度，受益于行情的延續(xù)，全球主要晶圓代工廠業(yè)績的環(huán)比增長還在繼續(xù)。

具體來看，臺積電在2023年Q4實現(xiàn)營業(yè)收入204.37億美元，環(huán)比增長14.41%，略超指引上限（188-196億美元）。凈利潤為77.99億美元，環(huán)比增長13.13%，已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)了環(huán)比增長。

2023年全年，臺積電實現(xiàn)營業(yè)收入706.26億美元，同比下滑4.51%。盡管全球晶圓代工行業(yè)在 2023 年同比下降約13%，但公司憑借業(yè)內領先的技術地位，整體表現(xiàn)要好于整個代工行業(yè)。

此外，中國臺灣其他晶圓代工廠中，力積電2023年第四季度營收為3.58億美元，環(huán)比增長8.20%，同比下滑22.17%。2023年總營收為14.38億美元，同比下滑42.14%。凈利潤虧損0.54億美元，同比下降107.60%；世界先進在Q4季度實現(xiàn)營收為3.67億美元，環(huán)比增長11.46%，同比增長2.04%。2023年全年公司營收為13.02億美元，同比下滑23.22%；聯(lián)電第4季度營收為137.63億美元，環(huán)比下滑2.9%，同比下降18.97%。2023年總營收為72.70億美元，同比下滑 20.15%。

臺積電近12個季度業(yè)績情況

資料來源：wind

從庫存來看，全球十大晶圓代工廠中除了華虹、世界先進、英特爾、力積電外，其余廠商庫存金額還在不斷走高。多家晶圓代工廠表示，目前行業(yè)庫存調整時間明顯超預期，預計這波庫存調整周期還將順延一段時間，整個行業(yè)要到2024年H2才會得到明顯的好轉。

而在產(chǎn)能利用率方面，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升，但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右，遠遠低于行業(yè)均值83%的水平。 

全球主要晶圓代工企業(yè)稼動率

資料來源：中金公司

具體來看，中國臺灣廠商中，目前臺積電年產(chǎn)能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q4季度，公司折合12英寸晶圓出貨量295.7萬片，同比減少20%，但環(huán)比增長1.9%。目前，臺積電的整體產(chǎn)能利用率約為80%左右；聯(lián)電預期2024年第1季度晶圓出貨量可望增加2%至3%，產(chǎn)能利用率將約61%至63%；世界先進表示，首季因傳統(tǒng)淡季影響，供應鏈持續(xù)調整庫存，公司整體稼動率已經(jīng)降至50%；力積電指出，2023年在需求減少之下，產(chǎn)能利用率約在60%左右。不過，隨著行情的逐漸回暖，預計2024年首季產(chǎn)能利用率有機會回升到70%-75%。 

臺積電晶圓出貨量及 ASP 情況

資料來源：臺積電

和中國臺灣廠商不同的是，中國大陸晶圓代工廠受益于國產(chǎn)替代的帶動，目前整體產(chǎn)能利用率明顯高于行業(yè)均值。其中，中芯國際2023Q3產(chǎn)能為79.575萬片8時晶圓約當量，產(chǎn)能利用率為77.1%。而華虹截至第三季度末，公司折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。

主要下游應用領域去庫存最新進展

晶圓代工廠的下游客戶眾多，不同領域的客戶由于細分行業(yè)的差異因而具體的景氣度又不大一樣。

整體來說，目前以手機/PC為代表的消費電子反彈行情依然在延續(xù)，并且大部分晶圓代工廠已經(jīng)吃到了反彈帶來的紅利。而此前一直疲軟的通信行業(yè)目前已經(jīng)處于弱復蘇趨勢。此外，工控行業(yè)目前的調整已經(jīng)呈加速趨勢。汽車行業(yè)由于增速的趨緩，目前也已經(jīng)處于去庫存狀態(tài)。

具體來看，在消費電子領域，自Q3季度進入消費電子傳統(tǒng)旺季以來，在手機市場上，以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費電子反彈的號角。此后，在PC市場上，也連續(xù)迎來一系列新增訂單。

受益于消費市場的反彈，臺積電智能手機在第三季度收入環(huán)比增長33%，而在第四季度收入環(huán)比增長27%，同比增長11.4%。臺積電表示，目前已經(jīng)看到智能手機需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號；聯(lián)電指出，第四季度PC與手機兩大應用領域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應用的庫存修正會延續(xù)到明年；力積電表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，并觀察到包括手機用驅動IC等器件都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；世界先進指出，LDDI與面板PMIC投片逐步復蘇，預計消費電子庫存調整已經(jīng)接近尾聲。

臺積電智能手機業(yè)務在Q4季度引領增長

資料來源：臺積電

在通信領域，Q3季度行業(yè)需求依然低迷，行業(yè)內中興通訊、新易盛、烽火通信等廠商在Q3業(yè)績漲跌互現(xiàn)，但主要還是以下跌為主。不過在Q4季度，通信行業(yè)的行情已經(jīng)出現(xiàn)了新的變化。聯(lián)電在法說會上表示，雖然目前客戶持續(xù)采取謹慎保守的方式管理庫存水位，但仍然可以看到通信領域的短期需求在Q4季度已經(jīng)在逐漸回溫。

資料來源：芯八哥整理

在工業(yè)領域，從2023Q2季度開始，在需求不斷減弱、庫存逐漸加大的背景下，整個行業(yè)也迎來了調整周期。目前客戶端普遍已經(jīng)在進行庫存調整，而調整時間預計將持續(xù)4-5個季度，預期到2024H2將回歸至正常的增長模式。對于此，世界先進指出，工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正；中芯國際表示，工業(yè)控制領域中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平，但歐美客戶依然處于歷史高位。

而在汽車領域，經(jīng)歷前幾年的高速增長后，全球新能源汽車行業(yè)增速已于2023年放緩。在補貼退坡全面市場化的背景下，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯國際等廠商都表示已經(jīng)觀察到下游客戶汽車芯片庫存已經(jīng)處于較高的水平，這或許意味著2024年整個汽車和汽車半導體的競爭將會越來越激烈。

具體來看，臺積電汽車業(yè)務在2023年同比增長15%，是所有領域中唯一實現(xiàn)正向增長的業(yè)務。不過，在Q3季度臺積電業(yè)務環(huán)比下滑了24%，也引起了公司的高度注意。臺積電表示，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進入庫存調整模式；聯(lián)電指出，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進則表示，車用庫存較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正；中芯國際也指出，汽車產(chǎn)品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。

展望未來，TrendForce認為，受半導體下行周期影響，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過，其也認為當前芯片庫存水平正逐漸回歸常態(tài)，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望迎來5-10%的增長。

此外，市場幾大核心晶圓代工廠也表達了自己對未來行情的看法。其中，臺積電指出，2024年將是非常穩(wěn)健的一年，公司預測2024年全年除存儲器外的整體半導體市場將同比增長超過10%，而代工行業(yè)增長預計約為20%；聯(lián)電表示，公司對 2024 年持審慎樂觀態(tài)度，預估今年半導體產(chǎn)值年增 4-6%，晶圓代工產(chǎn)值年增7-9%，聯(lián)電所在的整體潛在市場 (TAM) 持平，看好下半年優(yōu)于上半年；力積電認為目前公司在存儲DRAM、Flash的代工價格可望持續(xù)提高，再加上產(chǎn)能利用率回升與銅鑼新產(chǎn)能貢獻，2024年營運表現(xiàn)有望優(yōu)于去年。