2023年的數(shù)據(jù)顯示美國唯一的芯片代工企業(yè)格芯與聯(lián)電的差距較大，與緊隨其后的中國大陸芯片企業(yè)中芯國際的差距也在縮小，即將跌至第五名，難怪美國慌了，大舉補(bǔ)貼美國的芯片制造，試圖穩(wěn)住陣腳。

分析機(jī)構(gòu)芯思想研究院給出2023年全球前十大芯片代工廠的數(shù)據(jù)顯示，格芯位居全球芯片代工市場(chǎng)第四名，與第五名的中芯國際的市場(chǎng)份額分別為6.58%、6.03%，兩者的差距只有0.55個(gè)百分點(diǎn)，并且差距還在縮短。

至于美國芯片制造龍頭Intel則又跌出了芯片代工市場(chǎng)，Intel曾進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)第九名，如今卻又被擠出，而中國大陸的芯片代工企業(yè)晶合集成則再次進(jìn)入芯片代工TOP10。

如此一來，中國大陸又有中芯國際、上海華虹和晶合集成三大芯片代工企業(yè)位居全球芯片代工TOP10，凸顯出中國大陸在芯片制造行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)，依托于中國大陸龐大的芯片市場(chǎng)，中國大陸的芯片制造可望進(jìn)一步增強(qiáng)實(shí)力。

芯片制造曾不受美國芯片行業(yè)重視，它們?cè)J(rèn)為將芯片制造交給亞洲的芯片代工企業(yè)是一個(gè)不錯(cuò)的做法，可以提升美國芯片行業(yè)的利潤(rùn)，而美國則掌握住芯片行業(yè)利潤(rùn)最豐厚的部分，然而隨著芯片市場(chǎng)格局的變化，美國芯片行業(yè)正重新認(rèn)識(shí)到芯片制造的重要性。

美國芯片的代工企業(yè)主要是臺(tái)積電，然而數(shù)年前中國一家芯片企業(yè)通過與臺(tái)積電合作，在芯片技術(shù)水平方面追上了美國芯片，讓美國芯片行業(yè)深感壓力，于是美國迫使臺(tái)積電暫停為這家中國芯片企業(yè)代工。

美國還促使臺(tái)積電和三星前往美國設(shè)廠，借此增強(qiáng)美國的芯片制造能力，然而由于美國在芯片補(bǔ)貼方面的分配傾向于美國本土的Intel和格芯，而且美國的芯片制造成本市值太高了--跟隨臺(tái)積電赴美設(shè)廠的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)表示美國制造芯片的成本高出三倍，這就導(dǎo)致臺(tái)積電和三星放緩了美國工廠的量產(chǎn)進(jìn)程。

美國認(rèn)識(shí)到最終還是得靠美國本土的Intel和格芯，由此給這兩家企業(yè)的芯片補(bǔ)貼高達(dá)數(shù)百億美元，其中格芯得到的芯片補(bǔ)貼達(dá)到近20億美元，Intel得到的芯片補(bǔ)貼更是高達(dá)近200億美元，還有美光得到100多億美元，美國試圖通過金錢援助提升美國在芯片制造方面的實(shí)力。

然而從2023年的情況可以看出，即使美國給予本土芯片代工企業(yè)巨額資金援助，仍然無法幫助它們提升實(shí)力，與亞洲等芯片代工企業(yè)的差距還在拉大，美國的做法顯然沒能達(dá)成它的目的，這讓美國頗受困擾。

中國芯片制造行業(yè)能得到持續(xù)的提升，在于中國本土市場(chǎng)的龐大以及中國制造較低的成本，近期就有消息指出中國芯片制造企業(yè)給出的代工價(jià)格遠(yuǎn)比海外芯片企業(yè)的低，這讓部分海外芯片企業(yè)包括美國的芯片企業(yè)都有意下單，而暫緩給格芯、三星、臺(tái)聯(lián)電等下單，芯片代工價(jià)格優(yōu)勢(shì)讓它們承受著較大的壓力。