中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2022中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為5156.2億元，同比增長14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額將達(dá)到6543億元，2024年將增至7852.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路封測(cè)

近年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2024-2029全球及中國集成電路封裝行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2022年中國集成電路封測(cè)銷售規(guī)模2995.1億元，同比增長8.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年集成電路封測(cè)銷售規(guī)模將增至3166.95億元，2024年有望達(dá)3368.52億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理