5月11日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，將對公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。

根據(jù)公告顯示，比亞迪在5月10日召開第七屆董事會第十一次會議及第七屆監(jiān)事會第五次會議，會上審議通過了《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案的議案》。

根據(jù)計劃，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

這意味著比亞迪半導體獨立上市的工作正式拉開序幕。

對此，比亞迪向外界表示本次分拆有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性。公司的主要從事新能源汽車及傳統(tǒng)燃油汽車在內的汽車業(yè)務、手機部件及組裝業(yè)務、二次充電電池及光伏業(yè)務，并積極拓展城市軌道交通業(yè)務領域；而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

通過本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源，發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務之外的業(yè)務，進一步增強公司獨立性。而比亞迪半導體將借助此次分拆上市，充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展。

時間回到2020年4月中旬，彼時，比亞迪發(fā)布公告稱已經通過下屬子公司間的股權轉讓和業(yè)務劃轉，完成對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。而比亞迪微電子則正式更名為比亞迪半導體有限公司，擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，積極尋求于適當時機獨立上市。

當時，比亞迪半導體拆分上市的消息一出，便引來了眾多資本和投資者的關注。

據(jù)天眼查APP顯示，去年比亞迪板半導體共獲得了多筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯(lián)想集團等幾十家投資公司的8億元A+輪融資。

同樣在去年8月，比亞迪半導體又獲得了包括聯(lián)通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權融資，截至去年比亞迪半導體的投后估值已經超過百億元。

根據(jù)資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，主營業(yè)務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發(fā)的車規(guī)級IGBT芯片，經過十余年的發(fā)展，比亞迪已經成為掌握自主可控的車規(guī)級IGBT模塊的本土公司。

目前，比亞迪股份所屬控股子公司比亞迪半導體主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

在汽車領域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的積累，比亞迪已經具備持續(xù)為客戶提供車規(guī)級半導體整體解決方案，可批量生產IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導體產品。

上述產品在新能源汽車電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領域均有應用。

根據(jù)早前比亞迪半導體公布的未經審計財務數(shù)據(jù)顯示，其在2020年實現(xiàn)凈利潤為0.32億元，2020年末凈資產31.87億元。