對智能手機內(nèi)存芯片需求改善的過于樂觀預(yù)期已經(jīng)增加了供需緊張局勢上升的風(fēng)險，可能導(dǎo)致移動DRAM合同價格顯著上漲。

TrendForce預(yù)測，在當(dāng)前時期，DRAM合同價格將季度同比增長13%至18%，其中移動芯片將引領(lǐng)這一激增。但是，2024年智能手機市場需求前景不明朗，這意味著芯片制造商仍然堅持減產(chǎn)以保持供需平衡。

TrendForce解釋說，移動內(nèi)存領(lǐng)域面臨著“合同價格仍然停留在歷史低位，促使買家建立安全且具有成本效益的庫存”，指出這一趨勢確保了移動DRAM需求保持強勁。

TrendForce補充說，積極采購加上有限的供應(yīng)造成市場緊張，有利于制造商在價格談判中獲益。然而，由于智能手機市場的持續(xù)不確定性，制造商們正在謹(jǐn)慎行事，不急于增加產(chǎn)量。

亞洲芯片巨頭的收益消息同樣令人沮喪。

三星估計2023年第四季度運營利潤同比下降35%，達(dá)2.8萬億韓元（21億美元），營收下降近5%至67萬億韓元。

臺灣積體電路制造公司（TSMC）2023年12月的收入下降8.4%，達(dá)到1,763億臺幣（57億美元），全年銷售額下降4.5%至22萬億臺幣。

代工制造商富士康警告稱，在2023年12月的營收下降26.9%至4,601億臺幣后，本季度銷售額將下降。

夸明基證券分析師郭明池在博客中對手機迅速復(fù)蘇前景的前景提出了類似的保守看法，表示主要Android智能手機品牌在2023年第三季度開始的庫存補充預(yù)計將在本月結(jié)束。

鑒于發(fā)貨預(yù)測和訂單可見度的變化，他表示對于Android智能手機需求的改善可能會低于市場預(yù)期。

郭明池指出，非中國市場的中低端智能手機的預(yù)測已經(jīng)下調(diào)，觀察到了普遍的訂單大幅減少，新興市場的本地品牌經(jīng)歷了40%至50%的削減。

他說，庫存補充后中國市場需求是否改善將取決于農(nóng)歷新年前三周的銷售情況。

盡管最近的供應(yīng)風(fēng)險可能源于對庫存補充后需求改善的期望，但他認(rèn)為，即使Android手機的需求結(jié)構(gòu)不會出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性改善，向下修正的空間也是有限的。

Canalys在2023年11月預(yù)測，全球智能手機市場將在2024年出現(xiàn)反彈，出貨量將增長4%，達(dá)到12億部。


2023換機率跌至歷史最低點

智能手機市場并不好過，這源于需求萎靡。近日市場分析機構(gòu)TechInsights也表示，2023年全球智能手機換機率可能會跌至歷史低點，大概只有23.5%。

過去十年，智能手機市場迎來大爆發(fā)，增長速度驚人。但是隨著部分市場補貼減少、低收入預(yù)付費用戶增加以及智能手機耐用度的提升，全球智能手機換機率進(jìn)入持續(xù)下跌狀態(tài)。再加上當(dāng)前全球通貨膨脹普遍、利率上調(diào)以及經(jīng)濟(jì)預(yù)期不夠明朗等因素，當(dāng)前換機周期長達(dá)51個月，致使2023年可能會成為換機率洼地。

相對于2023年來說，調(diào)研機構(gòu)預(yù)計2024年將會有所反彈，這是因為市場存在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和5G遷移預(yù)期。此外，TechInsights認(rèn)為2023年亞太、西歐和北美地區(qū)的換機率將創(chuàng)下歷史最低水平，但北美地區(qū)的換機周期仍將短于其他地區(qū)。


生成式AI將帶來芯片復(fù)蘇

盡管全球半導(dǎo)體市場在2023年遭遇了下滑，但業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這只是暫時的困境。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。特別是隨著生成式AI（人工智能）數(shù)據(jù)中心和純電動汽車（EV）的半導(dǎo)體等需求增長，大型半導(dǎo)體企業(yè)將開始增產(chǎn)，這將推動全球經(jīng)濟(jì)整體提升。

據(jù)高德納預(yù)測，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中使用生成式AI，與2023年的不到5%相比將出現(xiàn)急劇增長。這一趨勢為大型半導(dǎo)體企業(yè)提供了巨大的商機。美國微軟等企業(yè)將擴(kuò)大生成式AI服務(wù)，考慮到需求旺盛，大型半導(dǎo)體企業(yè)將會增產(chǎn)。這將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

總之，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，有望在未來幾年內(nèi)迎來反彈。企業(yè)和投資者應(yīng)把握住這個機會，緊跟技術(shù)發(fā)展的步伐，積極布局相關(guān)領(lǐng)域，以期在未來市場競爭中占據(jù)有利地位。