最新消息，據(jù) TrendForce報(bào)告，為了確保當(dāng)前和未來(lái)晶圓廠的利用率最大化，中國(guó)大陸芯片制造商已經(jīng)開始降低流片價(jià)格，以留住現(xiàn)有客戶并吸引中國(guó)臺(tái)灣 IC 設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)。 這一趨勢(shì)出現(xiàn)之際，中國(guó)大陸正在大幅擴(kuò)大其成熟節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，似乎計(jì)劃用芯片充斥市場(chǎng)以趕走競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中國(guó)合約芯片制造商尚未大幅增加產(chǎn)量，但贏得客戶將很重要，因?yàn)樗鼤?huì)在未來(lái)幾個(gè)季度增加產(chǎn)量。

中國(guó)大陸的中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和Nexchip去年降低了中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司的流片服務(wù)價(jià)格，以爭(zhēng)取新產(chǎn)能的訂單。據(jù)報(bào)道，格羅方德、PSMC、三星代工和聯(lián)電的一些客戶因此取消了與常規(guī)生產(chǎn)合作伙伴的訂單，準(zhǔn)備將其轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸的晶圓廠。  

報(bào)道顯示，為了應(yīng)對(duì)中國(guó)大陸的降價(jià)，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電和PSMC不得不降低價(jià)格以保持競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，聯(lián)華電子將其 300 毫米晶圓代工服務(wù)的報(bào)價(jià)降低了 10% 至 15%，將 200 毫米晶圓代工服務(wù)的報(bào)價(jià)降低了約 20%。這一變化于2023年第四季度生效，表明這是對(duì)中國(guó)大陸代工廠發(fā)起的市場(chǎng)壓力的直接反應(yīng)。報(bào)道稱，三星代工在今年第一季度也加入了這場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，提供5%至15%不等的折扣。 

即使是全球第一代工廠臺(tái)積電，第四季度 75% 的收入來(lái)自基于 FinFET 的工藝技術(shù)（16 納米及以下），也對(duì)其報(bào)價(jià)進(jìn)行了一些調(diào)整，以使其服務(wù)對(duì)客戶更具吸引力。報(bào)告稱，芯片需求放緩。特別是，臺(tái)積電降低了工藝的掩模服務(wù)成本（這將使新設(shè)計(jì)的掩模更便宜），但削減的程度取決于訂單量。