1 月 16 日消息，根據(jù) DigiTimes 報道，蘋果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。

去年 12 月援引集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年 4 月進(jìn)廠。

新竹科學(xué)園區(qū)管理局長王永壯去年 12 月宣布，竹科寶山一期已建設(shè)完成，臺積電全球研發(fā)中心今年啟用。

而寶山二期工程目前正在建設(shè)過程中，同時推進(jìn)臺積電 2nm 工藝一廠和二廠，建成之后將成為臺積電的第一家 2nm 工藝生產(chǎn)基地，目前各項建設(shè)工作進(jìn)展順利，首部機臺預(yù)期將于 2024 年 4 月進(jìn)廠。

消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了 2 納米芯片原型，預(yù)計將于 2025 年推出。

據(jù)說，蘋果公司與臺積電緊密合作，競相開發(fā)和實施 2 納米芯片技術(shù)，該技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的 3 納米芯片。

DigiTimes 在報道中還補充表示，臺積電目前正在評估工廠，將在 2027 年率先生產(chǎn)更先進(jìn)的 1.4 納米芯片。臺積電已經(jīng)于 2023 年第 4 季度開始量產(chǎn)其增強型 3 納米節(jié)點，該節(jié)點很可能在今年晚些時候首次出現(xiàn)在蘋果設(shè)備中。