最近，Market.us對未來10年的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了展望，總體來看是相當(dāng)?shù)姆e極樂觀，認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)大幅增長，回暖的2024年只是個(gè)“開胃菜”，這一年的市場總規(guī)模將達(dá)到6731億美元。

預(yù)計(jì)從2023到2032年，全球銷售額將以8.8%的復(fù)合年增長率增長，到2032年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到13077億美元。

Market.us的這份報(bào)告比較宏觀，主要說明今后這些年全球半導(dǎo)體業(yè)的總體發(fā)展態(tài)勢。實(shí)際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是有周期的，不太可能在10年內(nèi)一直處于線性增長狀態(tài)，周期內(nèi)會(huì)有起伏，關(guān)于這些周期性的變化情況，這張圖沒有體現(xiàn)。

在經(jīng)過低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。希望是需要實(shí)實(shí)在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的，那么，如何才能發(fā)展到2032年13077億美元的市場水平呢？總體來看，需要應(yīng)用帶動(dòng)、芯片元器件供給、技術(shù)創(chuàng)新，以及全球各區(qū)域市場發(fā)展這四大元素的合力驅(qū)動(dòng)。


先嘗“開胃菜”

首先來看一下宏觀市場行情。

1月9日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年11月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，與2022年11月的456億美元相比增長5.3%，比2023年10月的466億美元增長2.9%。值得注意的是，這份2023年11月的數(shù)據(jù)，是自2022年8月以來首次實(shí)現(xiàn)同比正增長，這在很大程度上預(yù)示著2024年的半導(dǎo)體業(yè)將進(jìn)入上升路徑。

據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體業(yè)在2023年第四季度同比增長6%，這將為2024年每個(gè)季度的兩位數(shù)同比增長奠定基礎(chǔ)。

到2024年，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的兩個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素（手機(jī)和PC）將復(fù)蘇，IDC預(yù)測，智能手機(jī)出貨量在2023年下降5%后，2024年將增長4%，PC在2023年大幅下降14%后，2024年的出貨量將增長4%。

下圖所示為各大機(jī)構(gòu)對2024年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長預(yù)測，普遍樂觀。

細(xì)分市場行情各不相同

不過，半導(dǎo)體行業(yè)并不是一個(gè)整體，它有很多不同的細(xì)分領(lǐng)域，比如存儲(chǔ)、模擬芯片、晶圓代工、MCU和功率器件等等。這些領(lǐng)域的周期性也不一樣，有的先進(jìn)入下行周期，有的后出來，有的下跌快，有的上漲慢。我們來看看這些領(lǐng)域的具體情況吧。

首先是存儲(chǔ)，這是最早進(jìn)入下行周期的領(lǐng)域，也是最早出現(xiàn)拐點(diǎn)的領(lǐng)域。存儲(chǔ)主要分為DRAM和NAND Flash兩種，它們的價(jià)格受到供需的影響很大。

從22年下半年開始，存儲(chǔ)的供應(yīng)量超過了需求量，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌，很多廠商都陷入了虧損。但是，到了23年第三季度，存儲(chǔ)的復(fù)蘇趨勢就已經(jīng)很明顯了，美光、三星等海外大佬的財(cái)報(bào)也證明了這一點(diǎn)。雖然存儲(chǔ)行業(yè)還面臨著一些問題，比如產(chǎn)能過剩、虧損未扭轉(zhuǎn)、渠道庫存高企等，但是從需求端看，存儲(chǔ)已經(jīng)開始了環(huán)比上升的勢頭。特別是在5G、云計(jì)算、人工智能等新興領(lǐng)域，存儲(chǔ)的需求有望持續(xù)增長。

其次是模擬芯片，這是一個(gè)比較穩(wěn)定的領(lǐng)域，它的周期性相對較弱，因?yàn)樗膽?yīng)用范圍很廣，涉及到消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。

模擬芯片的價(jià)格也不像存儲(chǔ)那樣波動(dòng)很大，因?yàn)樗募夹g(shù)門檻較高，競爭壓力較小。模擬芯片的下行周期比存儲(chǔ)要晚一些，也就是23年上半年開始，主要是受到消費(fèi)電子需求的下滑的影響。但是，到了23年下半年，模擬芯片的需求也開始有所回升，特別是在汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，模擬芯片的需求有望保持增長。預(yù)計(jì)到了24年第一季度，模擬芯片的拐點(diǎn)就會(huì)出現(xiàn)。

再來看看晶圓代工，這是一個(gè)比較復(fù)雜的領(lǐng)域，它涉及到不同的制程技術(shù)，比如14納米、22納米等先進(jìn)制程，和8寸片等成熟制程。不同的制程技術(shù)，受到的影響也不一樣。在先進(jìn)制程方面，海外代工廠的訂單還是很多的，因?yàn)樗鼈兊募夹g(shù)優(yōu)勢很明顯，下游客戶也很穩(wěn)定，比如蘋果、高通等。

所以，這些領(lǐng)域的周期敏感度較低，稼動(dòng)率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，國內(nèi)代工廠的競爭就比較激烈了，因?yàn)樗鼈兊募夹g(shù)差距不大，下游客戶也比較多變，比如華為、小米等。

所以，這些領(lǐng)域的周期敏感度較高，稼動(dòng)率也比較低。晶圓代工的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到下游客戶的庫存壓力的影響。

預(yù)計(jì)要到24年中旬，下游客戶的庫存才能出清，晶圓代工的供需才能平衡。

接下來是MCU，這是一個(gè)比較細(xì)分的領(lǐng)域，它主要分為消費(fèi)類MCU和汽車、工業(yè)相關(guān)的高端MCU。消費(fèi)類MCU的周期性比較強(qiáng)，它主要受到消費(fèi)電子需求的影響。

消費(fèi)類MCU的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品的需求下滑的影響。但是，到了23年下半年到24年初，消費(fèi)類MCU的需求也開始有所回升，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域，消費(fèi)類MCU的需求有望持續(xù)增長。而汽車、工業(yè)相關(guān)的高端MCU的周期性比較弱，它主要受到汽車、工業(yè)市場的影響。這些領(lǐng)域的需求一直比較旺盛，海外大廠的訂單和價(jià)格也一直比較穩(wěn)定。

對于高端MCU的需求的真正拐點(diǎn)，可能要看海外大廠的訂單出清和整個(gè)汽車和工業(yè)市場的邊際企穩(wěn)。

最后是功率器件，這是一個(gè)比較難熬的領(lǐng)域，它主要受到工業(yè)、汽車等需求的影響。這個(gè)領(lǐng)域過去海外大廠主要靠長期訂單撐著，而近兩年高景氣度時(shí)，國內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)能嚴(yán)重過剩。

由于產(chǎn)能釋放還沒完全出清，特別是對于工業(yè)、汽車等需求還沒完全到達(dá)周期底部，功率器件的周期拐點(diǎn)可能要等到24年下半年，筑底過程可能更為漫長。

總之，整個(gè)半導(dǎo)體周期從存儲(chǔ)開始，到23Q4，已經(jīng)逐步進(jìn)入筑底階段，但這個(gè)階段可能會(huì)持續(xù)至少兩個(gè)季度左右。

AI將是最重要的推動(dòng)力

近日，IDC也上調(diào)了其對全球半導(dǎo)體市場的展望，認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場將觸底并恢復(fù)加速增長。IDC在新的預(yù)測中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認(rèn)為，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇，因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

IDC認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長前景將更好。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計(jì)將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)整個(gè)細(xì)分市場的更多半導(dǎo)體含量和價(jià)值，包括明年人工智能個(gè)人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(jī)(AI Smartphone)的推出，以及急需的內(nèi)存ASP和DRAM位容量的提高。

IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場前景升級(jí)為增長。雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期。”

IDC半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計(jì)2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)，并在2024年加速。半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，并開始按季度環(huán)比增長。DRAM的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在2024-2026年推動(dòng)更多的半導(dǎo)體含量，從而推動(dòng)企業(yè)的新升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元。”