全球半導(dǎo)體銷售一年多來(lái)首次出現(xiàn)月度增長(zhǎng)。這一最新跡象表明，在人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下，客戶對(duì)半導(dǎo)體的需求開(kāi)始反彈。

總部位于華盛頓的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周二（1月9日）稱，去年11月全球半導(dǎo)體收入達(dá)到480億美元，較上年同期增長(zhǎng)5.3%，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。

值得一提的是，中國(guó)引領(lǐng)了11月份全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。根據(jù)發(fā)布的數(shù)據(jù)，11月中國(guó)的半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)7.6%，其中對(duì)美洲的半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)3.5%，對(duì)歐洲的半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)5.6%。

按收入計(jì)算，SIA的數(shù)據(jù)代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%及非美國(guó)半導(dǎo)體公司的近三分之二。

在一個(gè)越來(lái)越依賴數(shù)字產(chǎn)品和服務(wù)的世界里，半導(dǎo)體將是關(guān)鍵部件。過(guò)去一年里，由于智能手機(jī)等關(guān)鍵市場(chǎng)需求疲軟，加上利率高位拖累了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和貿(mào)易，半導(dǎo)體行業(yè)一直舉步維艱，而未來(lái)一年內(nèi)，預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁走勢(shì)。

SIA總裁John Neuffer稱，“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，這表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?/span>

不過(guò)，全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子本周公布營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度下滑，收入也出現(xiàn)下滑。盡管存儲(chǔ)芯片僅占全球芯片市場(chǎng)的一個(gè)部分，但這或許也表明了，各制造商恢復(fù)增長(zhǎng)的情況可能不均衡。