近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項目計劃總投資為91億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導體硅片業(yè)務領域、特別是 300mm 半導體硅片業(yè)務領域研發(fā)和制造的經(jīng)驗做出的重大決策。

通過本次投資，公司將加快 300mm 半導體硅片的產(chǎn)能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)領先地位擴大優(yōu)勢，并對公司未來財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

硅晶圓三巨頭表示，企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降

硅晶圓現(xiàn)貨價格于2023年上半年開始走跌，跌勢延續(xù)至下半年。近期結合行業(yè)人士預測，以及多家硅晶圓廠商最新業(yè)績及市況顯示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)供過于求的情況恐延至2025年。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等占據(jù)超95％市場份額。其中信越化學、SUMCO兩家合計占據(jù)過半。

近日，硅晶圓三巨頭信越化學、Sumco、Global Wafers最新財報數(shù)據(jù)顯示，三季度營收獲利有所下降，市場狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。

信越化學10月末公布上季(2023年7-9月)財報，硅晶圓相關事業(yè)獲利減少，PVC價格下滑，拖累合并營收入較去年同期萎縮21%至5,967億日元、合并營利大減33%至1,910億日元、合并純益大減29%至1,478億日元，獲利連續(xù)第3季陷入萎縮。從上半年(2023年4-9月)情況看，信越化學合并營收較去年同期下滑15%至1兆1,959億日元、合并營利大減29%至3,819億日元、合并純益大減23 %至3,014億日元。

SUMCO則于11月8日公布了最新2023財年1-9月業(yè)績，企業(yè)合并凈銷售額為3208.51億日元，營收618.55億日元，普通收入為639.92億日元，歸屬于母公司所有者589.37億日元，同比增長13.8％。

SUMCO財報數(shù)據(jù)顯示，三季度隨著客戶持續(xù)調整產(chǎn)量，存儲器和邏輯300mm晶圓出貨量均出現(xiàn)下降，200mm及更?晶圓市場狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。四季度預計客戶產(chǎn)量調整將繼續(xù)針對300 mm晶圓的應?，200毫?及以下的晶圓出貨量將繼續(xù)下降。價格方面，目前300mm和200mm晶圓均遵守?期合同價格，而較?直徑的現(xiàn)貨價格顯?疲軟。

Global Wafers最新財報數(shù)據(jù)顯示，三財季合并營收173.8億元，季減2.9％、年減3.7％；毛利率36.6％、季減1.1％、年減7.1個％；稅后凈利55.4億元，季增15.7％，年增長8.4％。環(huán)球晶圓表示，三季度營收受客戶持續(xù)調整庫存影響，毛利較上季略低，主要因折舊增加。累計今年前三季合并營收538.9億元，年增3.8％，毛利率38.3％，年減5％；稅后凈利153.28億元，相較去年大幅成長60.1％。

除了上述大廠公布財報外，近日，硅晶圓廠商臺勝科示警，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，半導體硅晶圓現(xiàn)貨價“沒有樂觀的條件”，未來兩年將相當挑戰(zhàn)，長約市場則相對持穩(wěn)，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

設備材料零部件國產(chǎn)替代大勢所趨

近年來，外部貿(mào)易關系面臨不確定性，中美科技博弈持續(xù)進行。自 2018 年以來，隨著華為及中芯國際等國內(nèi)龍頭公司被美國商務部加入“實體清單”后，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代持續(xù)加速。美國于 2022 年 10 月發(fā)布出口管制，重點對我國高算力芯片以及先進制程制造能力進行了限制，且于 2023 年 10 月進行了進一步細化，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性持續(xù)凸顯。

美國于 2023 年 10 月更新出口管制細則，進行了進一步完善細化，但整體上限制節(jié)點保持不變，依然為 14nm 及以下邏輯、18nm 及以下 DRAM、128 層及以上3D NAND。光刻機方面，據(jù)荷蘭 ASML解讀，含 1980i型號在內(nèi)的浸沒式 ArF光刻機僅當用于少數(shù)幾個先進制程工廠時才會受到限制。因為我們認為本次限制邊際影響相對可控。

存儲廠擴產(chǎn)逐漸啟動/恢復，中長期產(chǎn)能提升空間巨大。美國在 2022年 10月的出口管制，重點新增限制了先進制程存儲的制造能力。其中，長江存儲作為我國3D NAND 領域的代表廠商，實現(xiàn)了 232 層 3D NAND 工藝量產(chǎn)，處于全球第一技術梯隊，設備進口受限對其擴產(chǎn)確實造成了短期影響，但隨著國內(nèi)設備廠商技術突破、供應鏈能力提升，下游存儲廠商擴產(chǎn)突破值得期待；而長鑫存儲則是我國DRAM 領域代表廠商，其擴產(chǎn)有望逐步推進。

隨著先進制程存儲擴產(chǎn)突破，以及前期推遲的成熟制程存儲擴產(chǎn)恢復，存儲廠商資本開支及設備訂單有望迎來明顯向上。且長期來看，考慮到當前國內(nèi)存儲廠商產(chǎn)能在全球占比依然極小，和國內(nèi)市場需求嚴重不匹配，因此中長期產(chǎn)能提升空間十分巨大。

因此，隨著國內(nèi)先進制程能力逐漸突破、前期延遲的成熟制程擴產(chǎn)也有序推進，設備訂單有望迎來顯著向上。且中長期來看，無論是存儲廠商還是邏輯龍頭的擴產(chǎn)力度都依然十分巨大，我們對未來國內(nèi)的資本開支和設備訂單保持樂觀。

自主可控持續(xù)推進，國產(chǎn)化比例有望快速提升。限制的不斷加深進一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國內(nèi)晶圓廠存儲廠近年在擴產(chǎn)過程中正逐漸提升產(chǎn)線中設備的國產(chǎn)化比例，預計未來會進一步較快提升。因此，國產(chǎn)設備廠商國產(chǎn)化空間依然較大，在國產(chǎn)化加速下仍有望保持較快增長。


硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCD\LED驅動IC等在內(nèi)的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等大廠占據(jù)絕大多數(shù)市場。近年，得益于消費電子以及汽車等終端產(chǎn)品迅速發(fā)展，以及晶圓廠建設熱潮，中國大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微等。

當前，受經(jīng)濟逆風影響，消費電子市場需求尚未完全復蘇，與此同時AI、高性能計算、汽車等需求強勁，這一背景下，業(yè)界認為未來硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存。

近期，中國臺灣硅晶圓廠商臺勝科便表示，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）則指出，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計下降14％，不過，隨著晶圓和半導體市場需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機構還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應用推動硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計持續(xù)到2026年，硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。