1、全球制造業(yè)弱勢(shì)波動(dòng)，下行風(fēng)險(xiǎn)仍存

12月，全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱勢(shì)下行，包括中國(guó)、美國(guó)及歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體弱勢(shì)波動(dòng)特征沒(méi)有改變?；仡?023年，下半年以來(lái)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)穩(wěn)定恢復(fù)、結(jié)構(gòu)向好發(fā)展態(tài)勢(shì)。展望2024年經(jīng)濟(jì)有望繼續(xù)回升向好。

12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)有所回升，降幅收窄

2023年1-11月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營(yíng)收有所提升。

資料來(lái)源：工信部

3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售和產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，反彈強(qiáng)勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)466.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長(zhǎng)19.1%；中國(guó)產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長(zhǎng)27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢(shì)明顯。

資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，11月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。

資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲11.70%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下降3.98%，市場(chǎng)交易持續(xù)復(fù)蘇。

12月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源：Wind

12月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

12月，全球芯片交期逐步回歸常態(tài)，需求復(fù)蘇下行業(yè)重回上升周期。

資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從12月各供應(yīng)商看，交期縮短趨勢(shì)尤為明顯。其中，模擬芯片降幅較大，價(jià)格倒掛嚴(yán)重；DRAM和NAND等存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；MCU價(jià)格趨于穩(wěn)定。

資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

12月訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單看，工業(yè)/通信相關(guān)廠商需求低迷，消費(fèi)類需求上升，汽車(chē)/AI等需求維持快速增長(zhǎng)。主要廠商庫(kù)存去化接近尾聲，需求逐漸回升。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求穩(wěn)定，代工產(chǎn)能低迷，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

12月，原料訂單延續(xù)低迷，中國(guó)市場(chǎng)設(shè)備訂單需求上升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，主要原廠在汽車(chē)/AI等領(lǐng)域需求維持較高景氣度，關(guān)注存儲(chǔ)價(jià)格回升趨勢(shì)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，先進(jìn)制程訂單快速增長(zhǎng)，成熟制程產(chǎn)能持續(xù)低迷。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

12月，先進(jìn)封裝需求供不應(yīng)求，行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷(xiāo)商

12月，整體分銷(xiāo)市場(chǎng)需求逐步回升，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

12月，工控需求未見(jiàn)改善，新能源汽車(chē)需求穩(wěn)定，消費(fèi)類需求持續(xù)上升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

12月，消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇加速，AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車(chē)

12月，新能源汽車(chē)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）工控

12月，工控行業(yè)需求仍偏弱，但國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步提升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，光伏行業(yè)正加速去庫(kù)存中，庫(kù)存去化改善或延至2024年初。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

12月，以歐洲為主的海外經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存較高，去庫(kù)存或需一定時(shí)間。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

12月，高端AI服務(wù)器訂單持續(xù)增長(zhǎng)，2024年行業(yè)維持高景氣度。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（7）通信

12月，行業(yè)頭部廠商庫(kù)存有所上升，部分投資有所縮減，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

資料來(lái)源：芯八哥整理

分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

12月，看好AI相關(guān)核心芯片品類需求增長(zhǎng)，消費(fèi)電子復(fù)蘇下驅(qū)動(dòng)IC需求有望回升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

12月，關(guān)注日系廠商擴(kuò)產(chǎn)對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈影響，PMIC領(lǐng)域價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q4，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價(jià)格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏。國(guó)際部分主流機(jī)構(gòu)上修2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期，芯八哥對(duì)此預(yù)判，認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)或已走出周期底部。

展望2024年，總體市場(chǎng)趨勢(shì)向好，但是結(jié)構(gòu)性分化依然存在。具體來(lái)看，消費(fèi)電子溫和回升，電動(dòng)汽車(chē)和AI相關(guān)需求維持高速增長(zhǎng)，工業(yè)和通信持續(xù)庫(kù)存去化，謹(jǐn)慎關(guān)注新能源需求變化。