有消息稱，三星和SK海力士正在計劃增加明年半導體設備投資，其中三星電子計劃投資約27萬億韓元，SK海力士計劃投資約5.3萬億韓元；與今年相比，投資額分別增長25%和100%。同時，兩家公司也調高了明年的出貨量，三星計劃將DRAM和NAND產量分別擴大約24%，SK海力士計劃將DRAM產量提高到去年年底前的水平。

兩家公司增加設備投資和產量的原因是為改善行業(yè)狀況做好準備。盡管全球經濟的不確定性依然存在，但有多種解讀認為今年已經觸底。

事實上，摩根士丹利預測，2024 年全球智能手機出貨量將比今年增長 3.9%，并表示，“設備上的 AI（人工智能）將創(chuàng)造新的需求?！?AI需要大容量存儲器，這也具有擴大高價值產品需求的作用。

日本設備大廠投資暴增

日經新聞15日報導，因臺積電、美光等半導體大廠積極對日本進行投資，也讓日本芯片設備商加快技術革新、擴增產能，日本6大芯片設備商(TEL、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings)今年度(2023年4月-2024年3月)投資額(研發(fā)+設備投資)合計約5,470億日圓、和5年前的2018年度相比大增7成。

報導指出，TEL社長河合利樹13日在日本國際半導體展「SEMICON Japan 2023」上表示，「2030年半導體市場規(guī)模預估將超過1兆美元、業(yè)界潛力巨大」；日本經濟產業(yè)省情報產業(yè)課長金指壽14日指出，「海外頂級半導體廠商計畫與日本的強項『設備』合作、擴大在日本的研發(fā)」。

在獲得日本政府補助下、臺積電投資86億美元在熊本縣興建工廠，且之前表明考慮在日本興建第2座工廠、且應該會設在第1座工廠附近，外媒也報導稱，臺積電考慮在熊本縣內興建第3座工廠、考慮生產最先進的3奈米(nm)芯片。另外，美光日前表明，今后數(shù)年將在日本最高投資5,000億日圓。

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)12月12日在SEMICON Japan 2023上發(fā)表2023年末全球芯片設備市場預測報告，2023年全球芯片設備(新品)銷售額預估將年減6.1%至1,009億美元、將為4年來首度陷入萎縮，不過預估2024年芯片設備市場將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1,053億美元，2025年預估將大增18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半導體市場具有周期性，2023年預估會出現(xiàn)短期下滑，不過2024年將是走向復蘇的轉淚點，2025年在產能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加，有望呈現(xiàn)強勁復蘇」。


行業(yè)“企穩(wěn)”周期底部已確立

華金證券研究所電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師王海維認為，根據(jù)歷史周期角度看，每一輪的半導體下行周期大概為七個季度，本輪的半導體下行周期大致從2022年二季度開始。她認為，到現(xiàn)在為止，半導體行業(yè)周期底部已經確定，預計2024年整個半導體銷售會有兩位數(shù)的增長。

國聯(lián)安基金量化投資部總經理章椹元介紹，數(shù)據(jù)顯示，目前半導體行業(yè)整體的庫存周轉天數(shù)已從2023年一季度開始有連續(xù)兩期明顯下降，這一數(shù)據(jù)也是主動去庫存開始的信號，半導體季度收入連續(xù)兩個季度出現(xiàn)同比增長，從趨勢上看，國內半導體行業(yè)景氣度已從數(shù)據(jù)上出現(xiàn)回暖跡象。

“目前半導體行業(yè)相對處于企穩(wěn)期，從行業(yè)月度銷售數(shù)據(jù)來看，從9月、10月開始整體銷售逐步企穩(wěn)，行業(yè)內企業(yè)業(yè)績出現(xiàn)低個位數(shù)增長反彈?！睈奂⒏笨偛?、咨詢業(yè)務總經理韓曉敏表示，目前整個行業(yè)處于底部企穩(wěn)的階段，對于明年行業(yè)銷售增長傾向于偏保守狀態(tài)，“明年高個位數(shù)的狀態(tài)還是可以預期的?！?/span>

關注國產替代和AI等下游需求機遇

韓曉敏表示，半導體核心的產業(yè)發(fā)展要看下游需求的帶動，目前，傳統(tǒng)的應用領域如通信、消費電子更多是穩(wěn)住基本盤的需求。市場核心增量將圍繞汽車的電動化、智能化以及AI產生，主要集中在數(shù)據(jù)中心、服務器的終端需求?！拔覀兪紫瓤吹降氖撬懔π酒?，多種在AI個人應用端的突破，這些突破都會帶來整個需求的提升，不論是智能手機端還是新的消費品的創(chuàng)新端。”韓曉敏說。

“半導體投資最核心的影響因素一個是國產替代，另一個在于下游需求的驅動。”王海維認為，目前三季度行業(yè)供應鏈處于終端去庫存階段。未來半導體行業(yè)催化首先靠需求拉動，此外，AI等新技術帶來的產品創(chuàng)新也會拉動下游需求。國產替代建議關注核心設備、大硅片、先進AI相關算力的驅動方向。