驍龍8G3的手機才陸續(xù)上市，高通下一代驍龍8G4已傳出消息，據(jù)悉驍龍8G4將再次采用完全自研的核心，這是自驍龍820之后，高通再次回歸自研核心架構(gòu)。

據(jù)悉高通的自研核心被命名為Phoenix（鳳凰），驍龍8G4繼續(xù)采用8核心架構(gòu)，不過為雙核高性能Phoenix L+6核Phoenix M組合，這似乎顯示高通對自研高性能核心的充足信心。

海外爆料人士稱驍龍8G4的單核性能將超過2000，接近蘋果A17 Pro處理器的單核性能，多核性能則突破萬分，繼續(xù)遙遙領(lǐng)先于蘋果的A系處理器。

在以往，安卓芯片的單核性能落后蘋果兩代以上，不過通過堆核心的方式在多核性能方面超越蘋果，這也是安卓手機向來喜歡談多核性能超越蘋果，卻故意避而不談單核性能落后于蘋果的事實。

安卓芯片多年來強調(diào)多核性能，卻也被詬病一核有難多核圍觀，原因在于手機上很多時候都只會運行一款A(yù)PP，多核性能在手機上應(yīng)用有限，不過近幾年來手機APP在多核性能利用方面已有改善，這也促使蘋果增加了處理器核心，蘋果的A系處理器從雙核到四核，再到如今的六核。

導(dǎo)致單核性能難以追上蘋果，在于安卓芯片均采用ARM的公版核心，而ARM自身缺乏足夠的技術(shù)研發(fā)實力，無力大幅提升單核性能，即使近幾年ARM推出了超大核心X系列，在單核性能方面依然未有進展。

單核性能落后長期成為安卓手機的心病，再加上安卓芯片均采用ARM的公版核心導(dǎo)致安卓芯片同質(zhì)化嚴重，這不利于高通在高端芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，因此高通近幾年開始重新考慮自研核心架構(gòu)。

促使高通自研核心架構(gòu)的另一個理由則是進軍PC和服務(wù)器芯片市場，采用ARM的公版核心長期低功耗低性能，而蘋果則通過自研核心架構(gòu)的方式推出M系處理器，M系處理器媲美Intel的處理器，證明了ARM指令集同樣可以研發(fā)出真正高性能的處理器。

為此高通前兩年收購了nuvia，nuvia公司的三個創(chuàng)始人來自蘋果的處理器研發(fā)團隊，據(jù)悉nuvia研發(fā)的核心性能相當強大，足以媲美蘋果的A系處理器，不過ARM卻因此對高通提起訴訟，指出未經(jīng)ARM的同意，高通收購了nuvia也不能使用后者的知識產(chǎn)權(quán)，目前訴訟仍然在進行中。

如今高通推出了Phoenix核心，意味著高通并未因為ARM的阻撓停下自研的腳步，它決心通過自研核心架構(gòu)，擺脫ARM的低性能桎梏，鞏固它在高端手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，發(fā)展PC處理器，甚至再度推出服務(wù)器芯片。

至于Phoenix核心是否與收購的nuvia有關(guān)，這個就得等驍龍8G4正式推出后才能確定了，不過高通本身就擁有強大的律師團隊，高通必然已做好規(guī)避ARM的知識產(chǎn)權(quán)問題，畢竟高通的律師團隊對于知識產(chǎn)權(quán)訴訟可謂非常熟悉。

高通的背叛對ARM來說無疑是又一個重大打擊，此前ARM暫停對中國芯片授權(quán)，中國芯片轉(zhuǎn)而大力自研核心架構(gòu)和開發(fā)RISC-V，龍芯處理器已達到10代酷睿的水平，RISC-V在中國芯片的支持下占領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場，與ARM雙足鼎立，改變了ARM壟斷移動芯片市場的局面。

隨著中國芯片推動RISC-V架構(gòu)大獲成功，高通表示早已研發(fā)RISC-V芯片并用于驍龍865上，隨著高通自研核心取得成功，高通未來進一步轉(zhuǎn)向RISC-V有更大的可能性，蘋果也表示有意開發(fā)RISC-V架構(gòu)，因為它們都覺得ARM當前的授權(quán)費太高了。

ARM恐怕沒有想到，它用了20多年時間取得了壟斷移動芯片市場的局面，卻因與中國芯片交惡，導(dǎo)致它的壟斷地位被撼動，如果高通和蘋果都轉(zhuǎn)向RISC-V，那么ARM將徹底失去它的基本盤，重新回到20多年前的局面。