1、全球制造業(yè)保持低速，市場波動下行

11月，全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定特征顯現(xiàn)，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體呈現(xiàn)波動下行態(tài)勢。

11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定，分化明顯

2023年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長，地區(qū)營收分化明顯。

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)上升，前景樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，9月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)448.9億美元，環(huán)比增長1.9%，行業(yè)需求前景看好。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，10月份，全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長41%；中國產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長34.5%，回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，10月中國集成電路進(jìn)出口金額有所下跌，有一定波動。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，11月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.18%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲0.76%，市場信心有所下跌。

11月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

11月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

11月，全球芯片交期持續(xù)向好，增速有所趨緩，承接力有所支撐，預(yù)示庫存去化趨近尾聲。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

從11月各供應(yīng)商看，交期持續(xù)縮短，但仍處較高水平。部分存儲型號價格開始回升，消費/工業(yè)等MCU價格進(jìn)入筑底階段，國產(chǎn)MCU廠商停止價格戰(zhàn)。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

11月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單看，汽車需求維持增長，工業(yè)需求疲軟，消費/IOT持續(xù)改善。整體庫存持續(xù)改善，但仍處于較高水平。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求穩(wěn)定，代工產(chǎn)能下跌，原廠訂單波動，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

11月，原料訂單持續(xù)疲軟，設(shè)備需求逐漸改善。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

11月，芯片需求復(fù)蘇明顯，消費類需求可見度較高。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

11月，成熟制程持續(xù)降價拉升產(chǎn)能，先進(jìn)制程需求穩(wěn)定。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

11月，行業(yè)頭部廠商利潤回升，訂單逐漸回升，先進(jìn)封裝需求量價齊升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

11月，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

11月，工控需求疲軟，新能源汽車需求增長，消費類需求修復(fù)。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

11月，智能手機(jī)及PC復(fù)蘇高于預(yù)期，供應(yīng)鏈需求回升。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

11月，新能源汽車需求持續(xù)增長，東南亞市場成廠商布局重點。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

11月，工控行業(yè)需求尚未明顯回升，進(jìn)口PLC價格部分漲價。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

11月，光伏行業(yè)量增價跌，內(nèi)部競爭激烈，庫存去化持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

11月，儲能產(chǎn)能擴(kuò)張出現(xiàn)明顯放緩跡象，高速增長或不可持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

11月，傳統(tǒng)服務(wù)器庫存去化結(jié)束，AI服務(wù)器需求快速增長。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

11月，行業(yè)訂單需求低迷，庫存仍處較高水平。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

11月，關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇機(jī)會，看好汽車及AI市場需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

11月，MLCC、工業(yè)MCU需求疲軟，關(guān)注光伏產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

綜上，根據(jù)芯八哥研判，全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)回升，Q2以來半導(dǎo)體廠商整體營收環(huán)比改善，庫存去化接近尾聲。半導(dǎo)體行業(yè)由庫存周期轉(zhuǎn)向需求周期趨勢明顯，疊加近期智能手機(jī)新品對于市場復(fù)蘇拉動，行業(yè)景氣周期加速回調(diào)，重點關(guān)注國產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈發(fā)展。

時至歲末，進(jìn)入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動能。在此階段，半導(dǎo)體業(yè)者更需分辨各終端領(lǐng)域其中蘊(yùn)含的風(fēng)險及潛在機(jī)遇，謹(jǐn)慎應(yīng)對行情反復(fù)，注意手頭現(xiàn)金流狀況，同時密切關(guān)注國際地緣政治、經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及匯率變化，適時調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)袌霾呗浴?/span>