華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D

第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)2.89億部

因存在安全隱患，羅馬仕召回491745臺(tái)移動(dòng)電源

苗圩出席統(tǒng)籌推進(jìn)疫情防控和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)促進(jìn)制造業(yè)通信業(yè)穩(wěn)定發(fā)展發(fā)布會(huì)

一圖讀懂2020年《政府工作報(bào)告》

工業(yè)富聯(lián)：擬7763萬(wàn)美元收購(gòu)鴻海精密美國(guó)子公司相關(guān)資產(chǎn)