4月28日，據消息援引德國媒體最新報道，為了進一步解決自家汽車芯片短缺，乃至半導體供應鏈等問題，歐盟最近又想出了新招數吸引芯片代工廠商赴歐建廠。

歐盟主管工業(yè)和服務業(yè)的執(zhí)行委員布勒東（Thierry Breton）透露，就在4月月末，該組織將找來英特爾、臺積電、三星的代表進行協(xié)商，討論打造歐洲半導體產業(yè)鏈的可能性。據悉，歐盟計劃大手筆拿出上百億歐元的補貼（100億歐元約為780億元人民幣），鼓勵臺積電等代工商到歐盟建廠。

歐盟在去年11月立下目標，決心要在2030年拿下全球約20%的半導體芯片產能，預計在未來2-3年內投資1450億歐元（折合約1.15萬億元人民幣）發(fā)展半導體技術，以此減少對美國的技術依賴，同時打破美國的全球壟斷地位。

按照歐盟的初步想法，這些芯片制造商最好能在歐盟擴充 10nm以下工藝的芯片設計和制造產能。除了臺積電、三星以外，荷蘭兩家半導體巨頭恩智浦以及阿斯麥（ASML）都是歐盟看中的企業(yè)。對于歐盟伸出的“橄欖枝”，臺積電至今還未給出明確回應。

不過，早在今年3月9日，臺積電就給了一個模糊的說法，稱設廠要綜合客戶需求等多方因素進行考慮，目前該司沒有到歐盟設廠的具體計劃，但未來不排除任何可能性。

另外，對于歐美近段時間著急擴大芯片產能的舉措，臺積電也含蓄地進行“潑冷水”，指出歐美試圖用自建供應鏈的方式來解決芯片供應不足的問題，未來很有可能產生大量的“非盈利產能”。

不過，在美歐將增產的希望放在臺積電身上之際，這家芯片制造商則在4月26日當天宣布，將投資28.87億美元（折合約187億元人民幣），在南京芯片工廠增產車載半導體等產品，預計新的生產線將在2023年完成。