龍芯在昨日正式發(fā)布了新一代處理器3A6000，這代表著國產芯片的最強性能，尤為難得的是這款處理器從芯片架構到芯片工藝都是自研，還解決了中國芯片一直努力的技術難點。

一、全自研的處理器

龍芯早期采用了MIPS架構，不過它很快就認識到依賴外國芯片架構將很難走得太遠，后來ARM暫停對中國幾家芯片企業(yè)授權ARM V9架構就證明了這一點，因此龍芯很快就轉向自研架構，采用完全自主研發(fā)的loongArch架構。

2020年9月15日后，臺積電就不再為一家中國芯片企業(yè)代工芯片，龍芯在研發(fā)3A6000的時候也認識到了這個問題，因此它考慮的是以國內可以掌握的工藝生產芯片，這次的龍芯3A6000就采用自研的國產12納米工藝。

龍芯3A6000采用自主架構和自研的芯片工藝，而它的性能水平卻不低，諸多指標都顯示龍芯3A6000的性能已達到Intel的10代酷睿水平，Intel的10代處理器采用10納米工藝生產，而Intel的10納米工藝相當于臺積電的7納米工藝，這可以說是國產芯片的重大突破。

二、龍芯解決了幾大技術難題

全球芯片行業(yè)都在探討以成熟工藝生產性能先進的芯片，為此Intel、臺積電等組建了chiplet聯盟，擁有最先進工藝的臺積電也加入這個聯盟，就在于全球芯片行業(yè)越來越難以承受先進工藝的超高成本。

從7納米工藝開始，芯片制造就需要采用EUV光刻機，而EUV光刻機的價格已是DUV光刻機的數倍以上，到了3納米工藝需要采用第二代EUV光刻機，第二代EUV光刻機的價格更是第一代EUV光刻機的3倍。

成本的急劇上漲，讓最有錢的蘋果都吃不消，因此蘋果僅是在售價近9000的iPhone15Pro系列采用了A17處理器，而iPhone15、iPhone15plus則繼續(xù)采用了4納米的A16處理器；也正是3納米工藝的成本太高，高通、聯發(fā)科等都已放棄了3納米工藝。

臺積電開發(fā)出的3D WOW封裝技術就以7納米工藝生產出性能接近5納米的芯片，并以此技術為英國一家AI芯片企業(yè)生產了一款芯片，這證明以先進封裝技術確實可以開發(fā)出性能更先進的芯片，而成本較低。

龍芯3A6000以12納米工藝卻能擁有接近7納米的性能，證明中國芯片可以通過核心架構以及其他技術的突破來取得更先進的性能，這對中國芯片來說尤為重要。

三、龍芯為國產芯片開辟新道路

龍芯3A6000為完全自研的芯片架構，這說明芯片架構并非如想象中那么難，中國芯片完全可以開發(fā)出完全掌控的芯片架構，這將激勵中國芯片擺脫當前由海外芯片控制的ARM、X86架構。

芯片工藝則因為海外限制芯片設備對中國的銷售，導致中國開發(fā)先進芯片工藝面臨諸多困難，而3A6000卻以12納米工藝達到接近7納米的性能，這意味著中國完全可以芯片架構升級輔以其他芯片技術，取得先進的性能，芯片設備對中國芯片產業(yè)的限制就此被打破。

這還為中國芯片的發(fā)展提供了時間，業(yè)界預期達到7納米的性能就能滿足中國制造九成的芯片需求，將加速國產芯片的替代，芯片對中國制造的阻礙將大幅降低，就如當下美國阻止美國芯片對中國出售先進的AI芯片，國產AI芯片已有諸多可以替代。

從諸多方面來說，龍芯3A6000對中國芯片產業(yè)來說都具有劃時代的意義，中國芯片將走出一條康莊大道，逐漸形成獨立的芯片產業(yè)鏈，以及完全自主研發(fā)的芯片生態(tài)，西方依托于自己的芯片技術優(yōu)勢壟斷芯片產業(yè)鏈的局面將就此破滅。