最近的烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)，高通又火了。

原因是在2023年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，高通的驍龍X75芯片，作為全球首個(gè)5G Advanced-ready芯片，也就是5.5G芯片，獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”。

要知道這次互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)規(guī)模極高，而這個(gè)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)，是用來表彰互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域從業(yè)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果作出的突出貢獻(xiàn)，這次大會(huì)上一共收到領(lǐng)先科技成果246項(xiàng)，最終給了高通X75芯片，所以含金量極高。

為何會(huì)是X75呢？

一方面，它是全球首顆5.5G芯片，與5G相比，5.5G可以10倍于5G的能力，下載速率由1Gbps提升到10Gbps，同時(shí)還有10倍連接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的進(jìn)步。

另外一方面，5.5G相比5G，多了UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實(shí)時(shí)交互）和 HCS（通信感知融合）這三個(gè)場(chǎng)景，在工業(yè)互聯(lián)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，有了更多的應(yīng)用。

而高通作為全球第一顆5.5G芯片，設(shè)計(jì)上也更為先進(jìn)，簡(jiǎn)化了接口，相比X70減少了25%PCB占板面積，讓廠商們更好的使用，同時(shí)降低高達(dá)40%的工程物料清單數(shù)量。

此外，相比上一代，在性能提升的同時(shí)，還使功耗降低高達(dá)20%。且為了這顆基帶芯片，高通還搭載了軟件套件，能可進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)，實(shí)際測(cè)試下，高通顆芯片，也確實(shí)達(dá)到了10Gbps的速度。

而隨著，5.5G穩(wěn)步推進(jìn)，幾乎所有的移動(dòng)互聯(lián)行業(yè)，都需要5.5G芯片，目前全球也就高通推出了這么一顆，所以目前國(guó)內(nèi)的安卓手機(jī)廠商們，基本上都確認(rèn)要使用X75基帶芯片，比如榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興等等。

而除了手機(jī)之外，其它廠商也基于X75推出了眾多的5.5G模組，用于物聯(lián)網(wǎng)、lOT等等領(lǐng)域，所以，可以肯定的是，X75芯片對(duì)業(yè)界的貢獻(xiàn)非常大，于是這個(gè)獎(jiǎng)就給了高通。

當(dāng)然，很多人可能會(huì)感到遺憾，稱當(dāng)初華為是第一個(gè)提出5.5G概念的，如果華為不被打壓，可能全球第一顆5.5G芯片，不一定是高通推出，會(huì)是華為推出。

這種如果、假設(shè)什么的就不要說了，接下來，我們繼續(xù)努力，爭(zhēng)取下一次領(lǐng)先高通。