眾所周知，按照業(yè)內(nèi)約定俗成的說(shuō)法，28nm及以上的工藝，稱之為成熟工藝，而28nm以下的工藝，也就是小于28nm的工藝，比如16nm、14nm等，稱之為先進(jìn)工藝，28nm是分界點(diǎn)。

從數(shù)據(jù)芯片數(shù)量來(lái)看，28nm及以上的成熟工藝，一直占據(jù)全球四分之三左右的份額，而先進(jìn)工藝只占四分之一，也就是25%左右。

目前全球掌握先進(jìn)工藝的廠商并不多，嚴(yán)格的來(lái)講，只有4家，分別是臺(tái)積電、三星、intel、中芯國(guó)際，其它的廠商，大多只使用成熟工藝，比如聯(lián)電、格芯、華虹等。

所以絕大部分的廠商，還是以擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝為主，畢竟75%以上的市場(chǎng)，才是當(dāng)前主流，先進(jìn)工藝只掌握在部分廠商手中，且需求并沒(méi)有想象中的大，目前也只有電腦CPU、手機(jī)Soc、AI、GPU芯片，才使用到先進(jìn)工藝。

而對(duì)于中國(guó)大陸而言，發(fā)展先進(jìn)工藝很重要，但發(fā)展成熟工藝自然也同樣重要，一方面是因?yàn)橹袊?guó)是全球最大的芯片市場(chǎng)，占全球的三分之一左右，而目前中國(guó)本土芯片產(chǎn)能?chē)?yán)重不夠，自給率不高，需要擴(kuò)產(chǎn)來(lái)提高自給率。

另外一方面，則是目前先進(jìn)工藝被美國(guó)制裁，我們只能從成熟工藝進(jìn)行積累，再慢慢向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)，所以這幾年國(guó)內(nèi)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝。

數(shù)據(jù)顯示，到2023年時(shí)，中國(guó)成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到全球的29%了，穩(wěn)居全球第一。

目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)擁有44座晶圓廠12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座）。

且未來(lái)2、3年內(nèi)，還將興建 32 座（12 英寸晶圓廠 23座，8 英寸晶圓廠 9 座），這些新的晶圓廠，主要瞄準(zhǔn)成熟工藝。

預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸擁有的成熟芯片產(chǎn)能，將占全球的33%，也就是三分之一左右，到時(shí)候中國(guó)的芯片自給率，可以突破到60%以上。

對(duì)此，不知道大家怎么看？正如前面所言，別看現(xiàn)在芯片工藝達(dá)到了3nm，接下來(lái)還有2nm、1nm等，但實(shí)際上75%以上的芯片，還使用28nm及以上的工藝。

所以我們大量擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝，先解決本土芯片制造難題，不失為提高自給率的一個(gè)好辦法。接下來(lái)就期待這些芯片廠，趕緊投產(chǎn)，但與此同時(shí)，也要考慮客戶問(wèn)題，不能讓芯片產(chǎn)能利用率太低，如果供過(guò)于求，那就浪費(fèi)資源了。