近日，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了最新的旗艦芯片天璣9300，這顆芯片真的強，采用8顆全大核設(shè)計，安兔兔跑分超過220萬，堪稱全球第一。

至此，當(dāng)前手機(jī)Soc領(lǐng)域，最牛的芯片全部發(fā)布了，蘋果的A17 Pro，高通的8Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300。

那么問題來了，將目前的一些手機(jī)芯片放到一起按性能排序，會是什么樣的呢？

這就是手機(jī)Soc天梯圖，有媒體專業(yè)在做這個，會根據(jù)Soc的CPU、GPU進(jìn)行綜合排名。

而近日，隨著天璣9300芯片的發(fā)布，最新的手機(jī)Soc天梯圖熱氣騰騰就出爐了，這個根據(jù)geekbench單線程、多線程分?jǐn)?shù)，以及gfxbench曼哈頓圖形幀數(shù)，還包括游戲幀數(shù)、日常體驗及能耗方面進(jìn)行綜合排行的。

相對而言，還是靠譜的，當(dāng)然沒有任何事是絕對靠譜的，你可以有不同意見。

如上圖所示，當(dāng)前最強的三顆芯片，分別是聯(lián)發(fā)科天璣9300、高通驍龍Gen3、蘋果A17 Pro，這三顆屬于同一檔次。

接著就是去年的三顆芯片了，天璣9200+、驍龍8Gen2、A16了，這三顆芯片也是同一檔次，再之后就是蘋果A15單獨一個檔次，再是天璣9000、高通驍龍8+Gen1。

至于華為，大家都清楚的，最新的芯片是麒麟9000S，這顆芯片嘛，確實是個大突破，但單說性能，確實也一言難盡，相當(dāng)于3年前的水平，從天梯圖來看，落后蘋果4代，落后了高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)3年了，所以只能與天璣8200、A13、驍龍888+對標(biāo)了。

當(dāng)然，這不是華為的真實水平，實際反應(yīng)的是國內(nèi)芯片制造水平與臺積電的差距，因為華為只是芯片設(shè)計企業(yè)，不制造芯片。

而高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科也是芯片設(shè)計企業(yè)，不制造芯片，都是臺積電制造的，其實代表的是背后芯片制造廠的差距。

但不管怎么樣，體現(xiàn)在手機(jī)Soc上，華為確實落后聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果太多，有三、四年的差距了，希望接下來國內(nèi)芯片制造技術(shù)，和華為一起，趕緊把差距縮小。

否則這將會成為華為手機(jī)的一個短板，畢竟芯片性能再怎么過剩，3年前的芯片，終究還是讓人有點小遺憾，多多少少會讓一些人在意，從而轉(zhuǎn)向其它手機(jī)。