芯片是電腦硬件、通信網(wǎng)絡(luò)、能源網(wǎng)、汽車系統(tǒng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品都離不開的關(guān)鍵部件，這也是供應(yīng)鏈瓶頸和芯片短缺會給全球各行業(yè)帶來巨大壓力的重要原因。

為了改善芯片短缺并保持自己的競爭優(yōu)勢，美國和歐盟都通過了促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的法案，這些法案旨在減少對不穩(wěn)定的外國供應(yīng)鏈的依賴。

歐盟官員認(rèn)同與美國類似的籌資目標(biāo)和市場目標(biāo)。然而歐盟半導(dǎo)體行業(yè)顯然正處于成熟的早期階段，像美國一樣投資制造業(yè)并不一定能為歐洲企業(yè)帶來最好的結(jié)果。

畢竟美國在半導(dǎo)體價值鏈中的許多關(guān)鍵領(lǐng)域(如制造、封裝和測試方面)都擁有主導(dǎo)地位。因此，將資金投入在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，并助力其發(fā)展超越其他市場，是美國利用自身優(yōu)勢的合理做法。而英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)和三星(Samsung)等半導(dǎo)體巨頭，都將獲得數(shù)十億美元的資本投資。

歐洲在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位(尤其是在半導(dǎo)體制造方面)并不算太突出，直到最近歐洲企業(yè)還在依賴進(jìn)口芯片。但歐盟可以在其他關(guān)鍵領(lǐng)域脫穎而出，比如成為先進(jìn)芯片設(shè)計的倡導(dǎo)者，以創(chuàng)新方式在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

歐洲獨(dú)特的機(jī)遇

對于歐洲企業(yè)而言，與全球半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭同臺競技，并不是十分明智的做法。芯片制造需投入大量時間和金錢，以此來建立芯片生產(chǎn)能力、實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。歐盟如何才能在半導(dǎo)體競賽中獲得競爭優(yōu)勢？

以以色列為例，盡管該國的市場規(guī)模有限、自然資源匱乏、生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、勞動力規(guī)模較小，但以色列卻培育出了全球最具影響力、增長最快的知識經(jīng)濟(jì)體之一。通過強(qiáng)調(diào)研發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)而非注重制造業(yè)，以色列克服了自身的劣勢，并迅速成為全球科技行業(yè)的主要推動者。歐洲在全球芯片競賽中同樣也可以遵循這樣的原則。

對于歐盟而言，更有意義的做法是——調(diào)整商業(yè)環(huán)境，使其適應(yīng)半導(dǎo)體創(chuàng)新而非制造。實(shí)際上，順應(yīng)趨勢投資需要新技術(shù)和新方法的計算領(lǐng)域，也決定了歐洲未來趨勢的發(fā)展方向。與芯片制造相比，這種類型的投資回報速度更快，在基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)設(shè)備方面的支出少得多。通過把投資重點(diǎn)放在創(chuàng)新上，歐洲將能在關(guān)鍵時刻啟動知識經(jīng)濟(jì)，在未來的幾十年內(nèi)刺激就業(yè)市場。

在各國針對芯片立法的大背景下，歐盟官員看到了創(chuàng)新設(shè)計帶來的價值。一些大型科技企業(yè)也開始躍躍欲試，比如，蘋果在今年3月宣布，在原有投資基礎(chǔ)上，再追加10億歐元投資，在未來六年內(nèi)擴(kuò)建其位于德國慕尼黑的芯片設(shè)計中心。據(jù)悉，該芯片設(shè)計中心專注研發(fā)5G和未來無線技術(shù)。

為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，歐盟官員可以通過分析和觀察，找出那些可以進(jìn)行顛覆性創(chuàng)新的領(lǐng)域。例如，隨著生成式人工智(AI)應(yīng)用的開發(fā)和采用，終端對GPU的需求正變得越來越大。此外，銀行、制藥、數(shù)字廣告、制造業(yè)等行業(yè)數(shù)據(jù)激增帶來了大量的分析工作負(fù)載，這些行業(yè)使用的通用CPU跟不上數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)種類增加的速度。在不久的將來，量子計算等新領(lǐng)域也將推動對新芯片設(shè)計的投資。

未來的發(fā)展方向

芯片行業(yè)通常由現(xiàn)有巨頭主導(dǎo)，新進(jìn)入者的機(jī)會在于新興趨勢，因此歐盟立法可以促進(jìn)創(chuàng)新的領(lǐng)域。

如今摩爾定律逐漸失效，硅技術(shù)正趨于物理的極限，過去十年的計算速度日益減慢。雖然CPU歷來都是計算的主力，但是它們針對通用任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化，對于更具體的任務(wù)則效率低下或無效。事實(shí)上，通用芯片架構(gòu)在許多計算領(lǐng)域幾乎達(dá)到了最大處理能力，對于現(xiàn)在巨大的分析和AI工作負(fù)載，以及未來的工作負(fù)載來說已經(jīng)不再實(shí)用。

未來的最佳發(fā)展方向是什么？答案是：進(jìn)入特定領(lǐng)域架構(gòu)(DSA)。麥肯錫公司預(yù)計，到2026年，DSA的收入將達(dá)900億美元，占全球半導(dǎo)體市場的15%。這一趨勢進(jìn)一步證明，歐洲應(yīng)該重新調(diào)整工作重點(diǎn)——轉(zhuǎn)向新的創(chuàng)新型芯片設(shè)計。

將芯片設(shè)計放在首位也符合歐盟的最大利益，DSA芯片可降低功耗的特性，與歐盟致力于環(huán)境可持續(xù)發(fā)展和資源高效利用的理念不謀而合。

重質(zhì)而非重量

歸根結(jié)底，卓越的制造工藝并非是半導(dǎo)體價值鏈中獲得競爭優(yōu)勢的唯一途徑。

通過將資源和專業(yè)知識投入到專注于分析和AI的新一代芯片(如DSA)的設(shè)計中，歐洲可通過立法來迎合新興技術(shù)趨勢的投資，甚至確定半導(dǎo)體行業(yè)的長期發(fā)展方向。利用其知識經(jīng)濟(jì)的潛力，歐盟不僅能與美國和亞洲制造業(yè)競爭，還可優(yōu)化投資回報率、建立領(lǐng)導(dǎo)地位，與可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)保持一致，確保歐盟未來的就業(yè)增長。