不黑不吹，到了5nm工藝之后，芯片工藝的進步非常困難，動不動要投入幾百億美元才前進那么1nm，但是花了這么多錢，給芯片帶來的提升，卻真的不多。

不信大家看看蘋果的A17Pro，較A16又提升了多少？M3較M2又提升了多少？

所以高通驍龍8Gen3，依然采用4nm工藝，不用最新的3nm，聯(lián)發(fā)科的天璣9300，也用4nm工藝，不用3nm，因為3nm性價比太低。

不過，工藝沒進步，性能又要提升，怎么辦才好？高通驍龍8Gen3用1+5+2的三簇架構(gòu)，使用了6顆大核，只有2顆是小核，這樣來提升性能。

所以雖然高通驍龍8Gen3采用4nm工藝，但實際性能卻很強，甚至能夠與蘋果3nm的A17 Pro媲美了，大核多嘛，性能自然就強。

而聯(lián)發(fā)科的天璣9300更激進，采用了全大核設(shè)計，1個3.25GHz Cortex-X4超大核＋3個2.85GHz Cortex-X4超大核＋4個主頻2.0GHz Cortex-A720 大核。，沒有小核，這或許也是全球首款全大核的手機Soc了。

而采用全大核設(shè)計之后，效果也是顯著的，單核性能提高了15%，多核性能提高了40%。

支持最高330參數(shù)的AI大模型在端側(cè)運行，安兔兔綜合跑分突破220萬分，比高通驍龍8Gen3還要強。

不過，對于全大核設(shè)計，很多人擔憂其功耗，發(fā)熱能不能控制得住，而聯(lián)發(fā)科對此很信心，表示Cortex-X4的性能較上代提升15%，功耗減少40%。

而Cortex-A720同樣的功耗下性能比上代的Cortex-A715更強，架構(gòu)優(yōu)化了內(nèi)存讀取，帶來了大幅功耗降低，能效提升了20%。

而聯(lián)發(fā)科的8個CPU大核，采用的是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內(nèi)核，憑借強大的性能，可以在更短時間內(nèi)高效的完成多個并行任務(wù)，從而降低整體的功耗。

那么具體會不會是這樣，可能得上機實測才知道了，一直以來大家都說聯(lián)發(fā)科芯片是一核有難，7核圍觀，跑分沒輸過，體驗沒贏過，就看這次跑分贏了，體驗?zāi)懿荒苴A了。

但從紙面數(shù)據(jù)來看，拳打蘋果，腳踢高通，聯(lián)發(fā)科是真的做到了。