11 月 3 日消息，三星電子本周向投資者透露，近期將過渡和推進光刻技術，計劃 2024 年下半年向市場推出采用第二代 3nm 工藝技術（SF3）以及量產版 4nm 工藝（SF4X）的產品。

圖源：三星電子

該公司一份聲明中寫道：

我們計劃今年下半年啟動第二代 3nm 工藝、以及用于 HPC 的第 4 代 4nm 工藝的量產，進一步增強我們的技術競爭力。

由于移動需求的反彈和 HPC 需求的持續(xù)增長，預計市場將轉向增長。

注：三星即將推出的 SF3 工藝技術是對其現(xiàn)有 SF3E 生產節(jié)點的重大升級，根據(jù)目前公布的信息，該節(jié)點僅用于制造用于加密貨幣挖礦的小型芯片。

三星聲稱，SF3 將提供更大的設計多功能性，可以在相同的單元類型中，為不同的全柵極 （GAA） 晶體管提供不同的納米片通道寬度。

盡管三星沒有直接比較 SF3 和 SF3E，但三星表示 SF3 比 SF4（4LPP、4nm 級、低功耗）有重大改進：包括在相同功率和復雜性下性能提高 22%，或者在相同頻率和晶體管數(shù)量下功耗降低 34%，以及邏輯面積減少 21%。