10月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)保持弱勢(shì)，市場(chǎng)波動(dòng)持續(xù)

10月，全球經(jīng)濟(jì)增長總體保持低速，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體有一定波動(dòng)態(tài)勢(shì)，整體經(jīng)濟(jì)保持弱修復(fù)態(tài)勢(shì)。

10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)有所回升，復(fù)蘇明顯

2023年1-9月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步恢復(fù)，行業(yè)出口分化明顯，生產(chǎn)效益逐步回升，投資平穩(wěn)增長，地區(qū)間營收差異較大。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)回暖，預(yù)期良好

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球芯片銷售額已連續(xù)七個(gè)月小幅回升，Q4行業(yè)復(fù)蘇樂觀。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1134億塊，同比增長，環(huán)比略有回落；中國產(chǎn)量達(dá)305億塊，同比增長13.9%。

2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，9月中國集成電路進(jìn)出口金額穩(wěn)定回升，增速降幅收窄。

2023年最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.57%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲5.29%。

10月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

10月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

10月，全球芯片交期持續(xù)下降，預(yù)示芯片庫存去化趨勢(shì)良好，芯八哥預(yù)判當(dāng)前基本處于本輪周期底部區(qū)域。

10月芯片交期趨勢(shì)

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從10月各供應(yīng)商看，整體供應(yīng)商交期及價(jià)格趨穩(wěn)，PMIC、MOSFET等需求持續(xù)疲軟，部分存儲(chǔ)價(jià)格開始上漲，MCU熱度回升但價(jià)格未見改觀。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

10月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單看，訂單增長不如預(yù)期，但庫存基本改善。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求回暖，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單波動(dòng)，終端持續(xù)改善。

1、半導(dǎo)體上游廠商

10月，原料訂單疲軟，設(shè)備需求相對(duì)好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

10月，存儲(chǔ)價(jià)格回升，部分MCU庫存好轉(zhuǎn)，停止降價(jià)。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

10月，代工產(chǎn)能仍處低位，成熟制程持續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

10月，封測(cè)訂單出現(xiàn)小幅回暖，預(yù)計(jì)Q4行業(yè)逐步復(fù)蘇。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

10月，行業(yè)營收有所回升，訂單取決于終端需求復(fù)蘇情況。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

10月，工控訂單下降，汽車需求穩(wěn)定，消費(fèi)類持續(xù)改善。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

10月，手機(jī)、PC庫存回歸正常，訂單有所回轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

10月，汽車需求增長穩(wěn)定，關(guān)注日本與美歐共同制定電動(dòng)汽車芯片補(bǔ)貼進(jìn)展。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

10月，工控行業(yè)訂單有所下降，庫存增長明顯。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

10月，光伏產(chǎn)量及需求維持穩(wěn)定，但需謹(jǐn)慎關(guān)注行業(yè)產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

10月，儲(chǔ)能庫存有所攀升，但歐洲為代表的海外市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)增加。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

10月，服務(wù)器增長勢(shì)頭良好，關(guān)注其相關(guān)元器件供應(yīng)鏈需求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

10月，行業(yè)需求低迷，5G通信市場(chǎng)疲軟將持續(xù)至Q4。

資料來源：芯八哥整理

1、機(jī)遇

10月，關(guān)注國產(chǎn)OLED產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，看好AI市場(chǎng)需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

10月，PMIC、MOSFET需求持續(xù)疲弱，價(jià)格戰(zhàn)頻繁。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

綜上，全球半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備回暖趨勢(shì)明顯，原廠訂單雖有波動(dòng)，但以手機(jī)、PC為代表的下游需求明顯改善。另外，需要注意部分工業(yè)領(lǐng)域需求開始顯現(xiàn)疲態(tài)。展望2024年，行業(yè)景氣周期整體有望加速上升，供需關(guān)系持續(xù)改善，建議重點(diǎn)關(guān)注各環(huán)節(jié)國產(chǎn)領(lǐng)先廠商最新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。