主要觀點(diǎn)：

◆ 半導(dǎo)體迎接科技趨勢(shì)，外部摩擦與國(guó)內(nèi)政策共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代

1）科技創(chuàng)新：近期疫情對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)也造成了一定的影響，但半導(dǎo)體行業(yè)自身具有較強(qiáng)韌性。全球半導(dǎo)體領(lǐng)先型指標(biāo)說明半導(dǎo)體正在科技創(chuàng)新周期下逐漸走出陰霾。

2）外部摩擦，我們認(rèn)為會(huì)一直存在。這樣的情況使得終端商基于產(chǎn)業(yè)鏈安全或者自身生態(tài)安全考慮，大力投入半導(dǎo)體的研發(fā)中或者扶持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

3）內(nèi)部政策多重加碼，大基金二級(jí)接力一期，科創(chuàng)板推出等措施。目前國(guó)內(nèi)代工廠龍頭中芯國(guó)際擬申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，我們認(rèn)為這將會(huì)使得更多港股優(yōu)質(zhì)科技公司回流A 股市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程快速推進(jìn)：2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%到4089.88 億美元。反觀國(guó)內(nèi)2019 年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3 億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這說明中國(guó)內(nèi)部市場(chǎng)需求仍舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利。而且國(guó)產(chǎn)替代空間仍舊巨大，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)未來將會(huì)保持較高增速成長(zhǎng)。

◆ 細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)看好發(fā)展

我們注意到前十大設(shè)計(jì)企業(yè)自身的增長(zhǎng)率達(dá)到46.6%，頭部公司增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)平均增速，說明行業(yè)資源正在向頭部企業(yè)集中。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，我們優(yōu)選CIS、射頻前端、儲(chǔ)存器等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模大增速高的優(yōu)質(zhì)賽道。CIS 芯片：多因素拉動(dòng)手機(jī)CIS 出貨，CIS 持續(xù)高景氣。受新冠疫情影響，我們預(yù)測(cè)2020 年全球智能手機(jī)銷量將下滑約14%。多攝提升拍照體驗(yàn)，滲透率快速提升，TOF 快速滲透，我們?nèi)詫?duì)手機(jī)CIS 出貨持樂觀態(tài)度。我們預(yù)測(cè)2020-2022 年即使悲觀假設(shè)下，手機(jī)攝像頭出貨量增速為0.73%、25.13%、12.74%，亦能錄得正增長(zhǎng)，景氣度或超預(yù)期。

射頻前端芯片：5G 技術(shù)到來給射頻芯片帶來高速增長(zhǎng)需求，根據(jù)yole數(shù)據(jù)，未來7 年手機(jī)射頻前端模組與連接市場(chǎng)總規(guī)模從150 億美元增長(zhǎng)到258 億美元，CAGR達(dá)8%。PA現(xiàn)規(guī)模在214 億美元，5 年CAGR7.4%，未來氮化鎵材料射頻會(huì)成主流。射頻開關(guān)整體規(guī)模在16.5 億美元，未來5 年CAGR16.6%。LNA 整體規(guī)模在14.21 億美元，未來5 年CAGR達(dá)4.8%。

存儲(chǔ)器芯片：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器2018 年占比IC 銷售額40.17%，總銷售額1580 億美元。DRAM 占53%，NandFlash 占42%，NorFlash 約3%。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器高性價(jià)比逐步在取代光盤與磁盤存儲(chǔ)，存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)劇烈，造成2017、2018 年銷售額高增長(zhǎng)62%與27%。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器四大基地積極布局、日新月異，福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫在DRAM 上獲得樣本生…………

下載報(bào)告：半導(dǎo)體系列報(bào)告（一）：科技創(chuàng)“芯”，時(shí)代最強(qiáng)音.pdf