武漢光谷將迎來(lái)光芯片IPO

近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于武漢云嶺光電股份有限公司，首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。 

根據(jù)報(bào)告顯示，9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。 

作為發(fā)起設(shè)立人，華工科技聯(lián)合其他國(guó)際技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，成立云嶺光電，專注生產(chǎn)2.5G、10G、25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。 

根據(jù)2022年數(shù)據(jù)顯示，25G芯片國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)中，云嶺光電預(yù)計(jì)可占到30%份額。 

起初云嶺光電使用華工科技的光芯片F(xiàn)ab平臺(tái)，經(jīng)過幾年的發(fā)展，成為擁有從晶圓材料生長(zhǎng)到全流程制程的光芯片IDM廠商。 

成立五年來(lái)，云嶺光電共完成4輪融資，背后集結(jié)了極目成長(zhǎng)、蘇高新金控、財(cái)富森林等機(jī)構(gòu)。 

根據(jù)天眼查信息顯示，目前云嶺光電的控股股東為武漢峰創(chuàng)為源科技，后者的主要合伙人由云嶺光電總經(jīng)理龍浩等人組成。 

華工科技為第二大股東，持股14.09%、深圳市國(guó)服創(chuàng)新股權(quán)為第三大股東，持股12.11%。

25G光芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化

從工藝流程來(lái)看，光芯片需要經(jīng)歷芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓制造等環(huán)節(jié)，由于生產(chǎn)流程繁瑣且難度較高，大多數(shù)廠商多采用IDM生產(chǎn)模式。 

為了抓住外延片制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，云嶺光電團(tuán)隊(duì)通過上千次研發(fā)試驗(yàn)，讓納米級(jí)材料生長(zhǎng)。 

并在此技術(shù)上，進(jìn)行光柵制備、光刻、刻蝕、清洗、測(cè)試等。最后經(jīng)過溫度測(cè)試，形成晶圓。 

這部分制造流程，都是在微觀環(huán)境中完成的，只有不斷摸索制造環(huán)節(jié)，才能熟練掌握核心的制造技術(shù)。 

此前，2.5Gb/s及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過80%，但10Gb/s國(guó)產(chǎn)化率不足30%。 

25Gb/s及以上速率光芯片更處于被[卡脖子]狀態(tài)，國(guó)產(chǎn)化率不到5%。

 2021年云嶺光電研發(fā)的10G激光器芯片已量產(chǎn)，是華為公司的10Gb/s激光器產(chǎn)品的供應(yīng)商； 

5G用25Gb激光器芯片也已通過華為公司的可靠性檢驗(yàn)，將快速進(jìn)入進(jìn)口替代階段。 

2022年云嶺光電已擁有先進(jìn)半導(dǎo)體制造與檢測(cè)設(shè)備300多臺(tái)套，百級(jí)、千級(jí)、萬(wàn)級(jí)凈化廠房6000平米，可年產(chǎn)光通信芯片7200萬(wàn)顆，25G光芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化。 

2023年武漢光博會(huì)上，云嶺光電發(fā)布了56G EML芯片，同時(shí)還有光模塊用的TIA電芯片。云嶺光電光芯片已迭代至56G、112G。

 

母公司[華工科技]成為高端光芯片研發(fā)商

在發(fā)起成立云嶺光電之前，華工科技已經(jīng)是國(guó)內(nèi)重要的光模塊生產(chǎn)商。 

華工科技成立于1999年，原是華中科技大學(xué)的校辦企業(yè)。 

其主營(yíng)業(yè)務(wù)是以激光加工技術(shù)為支撐的智能制造裝備，和以信息通信技術(shù)為支撐的光聯(lián)接、無(wú)線聯(lián)接業(yè)務(wù)。 

自2005年開始，華工科技便向華為等公司供應(yīng)中低端光模塊產(chǎn)品。 

2018年，華工科技開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游戰(zhàn)略布局。 

2000年，華工科技成功在深交所上市，被譽(yù)為[中國(guó)激光第一股]。 

2021年3月，華工科技完成校企分離改制，實(shí)控人從華中科技大學(xué)變?yōu)槲錆h國(guó)資委。 

經(jīng)過20多年的發(fā)展，華工科技旗下已經(jīng)擁有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、華工賽百、華工投資等多子公司。 

為了鞏固自身在光模塊領(lǐng)域的實(shí)力，同時(shí)向中高端產(chǎn)品沖擊，華工科技逐漸向產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域延伸。

 

這其中，向上游打造中高端光芯片就是當(dāng)務(wù)之急。 

云嶺光電正是華工科技在2017年底發(fā)起成立的，專注于光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。 

創(chuàng)立初期，云嶺光電注冊(cè)資本為1.38億元，華工投資現(xiàn)金出資達(dá)6000萬(wàn)元，占總股本的43.56%。 

值得注意的是，華工科技的大部分投資都是依靠華工投資來(lái)完成的。 

2011年，華工科技就成立了CVC平臺(tái)華工投資，主要面向光電子和智能制造賽道進(jìn)行投資布局。 

2021年，華工投資設(shè)立華工瑞源基金，重點(diǎn)在半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域進(jìn)行投資布局。

當(dāng)前的發(fā)展空間還足夠大

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的核心原件，它直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率和可靠性。 

而且在高端光模塊中，光芯片成本占50%以上，在產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值巨大。 

其下游應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋通信、工業(yè)、消費(fèi)、國(guó)防等諸多領(lǐng)域。由此可見，光芯片的市場(chǎng)前景十分性感。 

根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)4.34%，有望在2027年突破200億美元。 

根據(jù)測(cè)算，在激光器行業(yè)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)高功率激光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望由2021年的9億元增長(zhǎng)至2023年的17億元。 

高速率激光芯片方面，在數(shù)通以及電信市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，測(cè)算全球市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的11億美元提升至2025年的19億美元。 

其中，2025年25G及以上高速率產(chǎn)品份額將提升至90%。 

目前我國(guó)廠商在2.5G/10G領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，未來(lái)有望向25G及以上速率的核心市場(chǎng)進(jìn)一步滲透。 

當(dāng)前非光通信領(lǐng)域正呈現(xiàn)對(duì)光芯片越來(lái)越多的需求，比如激光雷達(dá)，光纖傳感，生物醫(yī)療等。 

下一步，通信與非通信的光芯片市場(chǎng)的融合一定會(huì)給光芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的變化。 

結(jié)尾：

未來(lái)我國(guó)光芯片廠商有兩大成長(zhǎng)路徑：一是在細(xì)分領(lǐng)域憑借自身技術(shù)實(shí)力，綁定優(yōu)質(zhì)客戶實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；二是產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張，打開遠(yuǎn)期成長(zhǎng)天花板。