4月22日消息，北方華創(chuàng)公告，擬定增募資不超過85億元，主要用于建設(shè) “半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）”、“高端半導體裝備研發(fā)項目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（三期）”三個項目。

無獨有偶，在國內(nèi)半導體龍頭設(shè)備商大筆定增，目標再“復制”一個自己的同時，包括阿斯麥，應用材料，泛林半導體等，美國半導體設(shè)備個股昨晚也開啟全線上漲態(tài)勢。

梳理發(fā)現(xiàn)，雖然北方華創(chuàng)7 nm技術(shù)代裝備關(guān)鍵技術(shù)還在研發(fā)階段，但其多種28 nm技術(shù)代集成電路關(guān)鍵裝備在大生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)應用，多種14 nm技術(shù)代裝備已經(jīng)進入到驗證階段，而泛半導體領(lǐng)域裝備產(chǎn)品也在國內(nèi)主流生產(chǎn)線得到批量應用。

 

關(guān)鍵的是，其多項12英寸關(guān)鍵集成電路裝備，已在國內(nèi)龍頭代工企業(yè)和領(lǐng)軍存儲器企業(yè)端實現(xiàn)應用，8英寸設(shè)備也全面進駐國內(nèi)主流代工廠和IDM企業(yè)。

因此，編者認為，鑒于北方華創(chuàng)與多家優(yōu)質(zhì)客戶形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，也積累了一定的市場基礎(chǔ)，這主要能為“半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)”和“高端半導體裝備研發(fā)”兩個項目的順利實施提供關(guān)鍵的保障，前者建成后還將成為其最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與總部基地形成雙向協(xié)同。而“高精密電子元器件”項目則為北方華創(chuàng)的成熟產(chǎn)品和傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，實施擴產(chǎn)計劃應該是為了進一步提升其原有市場占有率。

 

其中，上述兩個擴產(chǎn)項目預達產(chǎn)后的年平均利潤總額高達9.4億元。對比起北方華創(chuàng)去年全年利潤總額也僅為6.84億元，遠遠超出其原有的盈利規(guī)模，等于對原本公司進行“復制”，項目實施的野心和意義不言而喻。

半導體設(shè)備持續(xù)吃香，國產(chǎn)廠商心有余而力不足

編者最新獲悉，目前部分半導體設(shè)備交期已延長一倍，部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨時間甚至延長至12個月或以上，二手設(shè)備市場持續(xù)走俏。而賣方市場無疑是設(shè)備商業(yè)績的強勁保障，ASML今年Q1的利潤大漲近八成，這個紅利誘惑太大了。因此，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商也迎來巨大市場機遇。

畢竟，經(jīng)過多年的發(fā)展，北方華創(chuàng)在電子工藝裝備及電子元器件領(lǐng)域構(gòu)建了一定的技術(shù)基礎(chǔ)，例如刻蝕機、PVD、CVD、ALD、清洗機、立式爐等。而受第三代半導體設(shè)備需求不斷增長，其上述業(yè)務板塊也面臨較為有利的市場環(huán)境。

而隨著近兩年來國產(chǎn)化進程加速，國產(chǎn)設(shè)備廠商也獲得了更多機會。除了北方華創(chuàng)之外，中微半導體、芯源微、華峰測控等廠商皆已打入本土供應鏈。

 

上周，SEMI發(fā)布的最新的數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導體設(shè)備銷售總額同比增長近20%，創(chuàng)歷史新高。讓人興奮的是，國內(nèi)首次成為全球最大半導體設(shè)備市場，這反映出中國在推動半導體“卡脖子”產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的不懈努力。而這也再次佐證了前文觀點。

不過，雖然市場規(guī)模已經(jīng)登頂，但眾所知周，國產(chǎn)高端半導體設(shè)備自給率仍極低，國內(nèi)設(shè)備商的技術(shù)水平參差不齊，總體上還是處于較為落后的階段，市場空間雖仍有較大的潛力，但也將面臨較多挑戰(zhàn)。

 

畢竟，實際上，北方華創(chuàng)上述募投項目建成運營后，其固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)規(guī)模也將大幅增加，但由于項目完全達產(chǎn)需要一定時間，而固定資產(chǎn)折舊、無形資產(chǎn)攤銷等固定成本支出提前啟動，短期內(nèi)應該會對其利潤數(shù)據(jù)帶來一定影響。而基于目前的產(chǎn)業(yè)政策、市場環(huán)境、技術(shù)革新等不確定因素的影響，若項目無法實現(xiàn)預期收益，也會直接導致經(jīng)營業(yè)績下滑。

另外，如上所述，隨著全球集成電路市場和產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，在帶動中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模提升的同時 也會進一步讓國內(nèi)成為全球半導體設(shè)備商的主要營收區(qū)域，半導體設(shè)備商之間的競爭無疑會趨向白日化。

 

再者，國際競爭對手的加大投入趨勢，這會導致北方華創(chuàng)的技術(shù)差距有擴大的趨勢，包括新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化均存在一定風險，就例如在知識產(chǎn)權(quán)方面，發(fā)生互訴沖突的可能性將增加，而規(guī)模擴大也會帶來管理上的風險，未來的市場拓展將面臨更大挑戰(zhàn)。

總的來說，北方華創(chuàng)在進一步提升現(xiàn)有集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化能力之余，也把目光投向高端設(shè)備的下一代關(guān)鍵技術(shù)。不過，雖然在半導體短缺加劇的背景下，國內(nèi)廠商的存在感也在提高，但圍繞半導體領(lǐng)域的對立與競爭顯然也是日趨激烈。