據(jù)悉，vivo X100系列首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，結(jié)合上述爆料，vivo X100系列跑分有可能在210萬(wàn)分左右，力壓高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

這顆芯片的CPU部分包含了4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核，其中1顆超大核頻率是3.25GHz，另外3顆超大核頻率是2.85GHz，大核A720頻率是2.0GHz。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9300還集成了新一代AI處理器，能顯著提高大模型在終端側(cè)的運(yùn)行效率，為手機(jī)廠商的端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力和性能。

另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。

綜上所述，天璣9300將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的5G芯片，vivo X100系列將是安卓性能王者。