隨著全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇，各行各業(yè)開始出現(xiàn)回暖跡象。近日，據(jù)一項來自市場調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝市場在 2023 年第 3 季度預(yù)計將出現(xiàn)環(huán)比飆升 23.8%，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

先進(jìn)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向，對于提高芯片性能、縮小產(chǎn)品體積、降低成本等方面具有重要意義。近年來，在人工智能、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的推動下，先進(jìn)封裝市場取得了快速發(fā)展。然而，自 2019 年底以來，受全球疫情影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝市場也受到一定程度的影響。

針對此次預(yù)測，市場調(diào)研機構(gòu)分析師張強表示：“我們觀察到，隨著疫情逐漸得到控制，全球經(jīng)濟開始復(fù)蘇，先進(jìn)封裝市場也出現(xiàn)了明顯的回暖跡象。預(yù)計 2023 年第 3 季度將出現(xiàn)較高的環(huán)比增長，表明市場需求正在逐步恢復(fù)?！?/span>

據(jù)了解，2023 年第 3 季度先進(jìn)封裝市場的回暖，主要得益于以下幾個方面：首先，全球疫情得到有效控制，各地經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，消費電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的需求逐步回暖；其次，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對高性能計算設(shè)備的需求迅速增長，進(jìn)一步推動了先進(jìn)封裝市場的需求；最后，全球各大半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)投入，推動產(chǎn)品創(chuàng)新，也為市場提供了有力支撐。

然而，在市場復(fù)蘇的過程中，仍存在一些不確定因素。張強指出，當(dāng)前全球疫情尚未完全得到控制，部分地區(qū)仍存在反復(fù)爆發(fā)的風(fēng)險。此外，國際貿(mào)易摩擦也對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了一定程度的影響。因此，先進(jìn)封裝市場在復(fù)蘇過程中仍需關(guān)注這些風(fēng)險因素。

展望未來，市場調(diào)研機構(gòu)認(rèn)為，在 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的推動下，先進(jìn)封裝市場仍將保持長期增長趨勢。在這個過程中，產(chǎn)業(yè)鏈各方需要加強合作，共同推動技術(shù)創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求。同時，企業(yè)還需要關(guān)注市場風(fēng)險，做好庫存管理，以應(yīng)對價格波動帶來的影響。

總之，復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計先進(jìn)封裝市場 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%，表明市場需求正在逐步恢復(fù)。但在當(dāng)前形勢下，產(chǎn)業(yè)鏈各方仍需謹(jǐn)慎應(yīng)對市場風(fēng)險，加強合作，共同推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。