4月22日消息，硅晶圓大廠環(huán)球晶召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)大募資計(jì)劃，預(yù)定透過(guò)公司債、現(xiàn)金增資或發(fā)行海外存托憑證的方式，募資總額可望超過(guò)800億元新臺(tái)幣。

環(huán)球晶去年底宣布將以約37.5億歐元（折合新臺(tái)幣大約 1,300億元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic），預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成最終交割。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大缺貨，硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài)，為滿足資金需求，環(huán)球晶今日召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)一系列募資計(jì)劃 。

據(jù)環(huán)球晶公告，將以不超過(guò)新臺(tái)幣220億元發(fā)行無(wú)擔(dān)保公司債，募資用途為中長(zhǎng)期資金，用以?xún)斶€債務(wù)、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、轉(zhuǎn)投資國(guó)內(nèi)或海外事業(yè)或購(gòu)置機(jī)器設(shè)備所需。

第二項(xiàng)募資計(jì)劃則為發(fā)行第一次海外無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額不超過(guò)10億美元，折合新臺(tái)幣大約是280億元，資金用途為支應(yīng)原幣購(gòu)料。

第三項(xiàng)募資計(jì)劃則為國(guó)內(nèi)現(xiàn)金增資發(fā)行普通股，或是現(xiàn)金增資發(fā)行普通參與發(fā)行海外存托憑證，發(fā)行規(guī)模不超過(guò)5,000萬(wàn)股。雖然這部分募資通常會(huì)折價(jià)，不過(guò)，以環(huán)球晶今日收盤(pán)價(jià)866元來(lái)看，所募得資金還是可以達(dá)到三、四百億元。

法人預(yù)估，環(huán)球晶若全數(shù)完成這三項(xiàng)募資計(jì)劃，約可募得超過(guò)800億元資金。