宏觀經(jīng)濟與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟分析

（1）全球制造業(yè)觸底回升，保持弱勢運行

2023Q3，全球經(jīng)濟指數(shù)一度創(chuàng)下階段新低，但8月以來下行態(tài)勢有所回升。

2023Q3全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

（2）電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅收窄

2023年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復(fù)向好，出口降幅持續(xù)收窄，效益恢復(fù)加快，投資趨于平穩(wěn)。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

2、半導(dǎo)體市場分析 

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷穩(wěn)定回升，復(fù)蘇信號明顯

2023年8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為440.4億美元，環(huán)比增長1.9%，全球芯片銷售額已連續(xù)六個月小幅上升，預(yù)示未來幾個月發(fā)展前景樂觀。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊，跌幅有所收窄；中國產(chǎn)量達312億塊，同比增長21.1%，創(chuàng)近2年新高。

2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導(dǎo)體進出口持續(xù)改善，有上升趨勢

進出口方面，8月中國集成電路進出口金額均有所改善，但增速仍處低位。

2023年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)波動下行，信心低迷

從資本市場指數(shù)來看，2023Q3費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌7.3%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.1%。顯示當前國內(nèi)外投資者對市場預(yù)期仍維持相對低迷預(yù)估。

2023Q3費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

3、芯片交期趨勢

（1）芯片交期趨勢

2023Q3，全球芯片交期趨于穩(wěn)定，部分產(chǎn)品庫存有一定波動。

2023Q3芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

（2）供應(yīng)商交期匯總

2023Q3，PMIC、MCU、存儲及部分功率MOSFET交期逐漸回歸正常，但現(xiàn)貨行情仍持續(xù)低迷。展望Q4，車規(guī)芯片需求維持高景氣度，存儲價格觸底回升趨勢明顯，關(guān)注MCU最新價格變化。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4、訂單及庫存情況

從Q3熱度較高的標桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求持續(xù)低迷，價格改善明顯。NXP、Infineon等車規(guī)料需求穩(wěn)定，Broadcom、Microchip等AI相關(guān)芯片需求波動明顯，有價無市。

資料來源：芯八哥整理

從企業(yè)訂單及庫存看，整體市場需求復(fù)蘇明顯，但廠商訂單相對疲軟，庫存有一定波動。

注：庫存水平表現(xiàn)：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工產(chǎn)能仍處低位，原廠庫存波動調(diào)整，終端需求分化。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

2023Q3，設(shè)備及原料需求延續(xù)疲弱，政策管控風(fēng)險持續(xù)升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

2023Q3，整體需求持續(xù)承壓，汽車、新能源及AI等增長強勁。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

2023Q3，整體代工產(chǎn)能仍處低位，先進封裝需求上升，國內(nèi)代工產(chǎn)能布局提速。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

2023Q3，封測產(chǎn)能利用率較低，訂單有所好轉(zhuǎn)，先進封裝需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

2023Q3，分銷商營收有所改善，但行業(yè)復(fù)蘇或延至明年。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

2023Q3，工控需求有所好轉(zhuǎn)，汽車需求維持上升，消費類需求改善。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

2023Q3，消費電子庫存改善明顯，智能手機、PC為代表的消費類需求有望逐步復(fù)蘇。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

2023Q3，電動汽車競爭加劇，海外出口市場供應(yīng)鏈機會增加，關(guān)注歐盟對華電車反補貼調(diào)查風(fēng)險。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q3，工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇狀態(tài)，庫存和交期相對健康。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q3，光伏需求尤其海外市場增長明顯，但需關(guān)注其庫存增長風(fēng)險

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

2023Q3，儲能需求維持較高預(yù)期，行業(yè)規(guī)模效應(yīng)進一步凸顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

2023Q3，AI服務(wù)器訂單量價齊升，GPU及相關(guān)零配件供不應(yīng)求，預(yù)估Q4服務(wù)器需求持續(xù)提升。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q3，行業(yè)庫存去化改善，整體需求相對低迷。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2023Q3，看好AI、智能汽車等相關(guān)品類需求，存儲產(chǎn)品市場復(fù)蘇預(yù)期看好，關(guān)注華為及蘋果新機對手機供應(yīng)鏈提振。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

2023Q3，警惕PMIC等模擬產(chǎn)品價格戰(zhàn)風(fēng)險，關(guān)注光伏儲能過剩及供應(yīng)鏈變動，留意MCU市場價格波動調(diào)整。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q3, 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈熬過低谷，趨勢向好，行業(yè)整體復(fù)蘇或延至2024年。

具體看，半導(dǎo)體庫存在曲折中改善，供給端代工產(chǎn)能低位修復(fù)，需求端呈觸底回升態(tài)勢。展望Q4，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵，電動汽車、光伏及儲能等仍持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展動力，以手機、PC為代表的消費類需求將快速恢復(fù)，看好國產(chǎn)智能手機供應(yīng)鏈相關(guān)品類需求增長。